精實新聞 2012-07-03 11:56:48 記者 羅毓嘉 報導
時序進入2012年下半年，儘管全球總體經濟仍受歐債懸而未決影響，IC封測業者已紛紛釋出對下半年景氣審慎樂觀態度，包括大廠日月光(2311)、矽品(2325)均表達下半年營運可望優於上半年看法，而力成(6239)、華東(8110)則強攻行動記憶體產品；整體而言，智慧型手機、平板電腦等通訊應用晶片，乃至於Apple與非Apple陣營主打行動生活的輕薄型筆電上市，將扮演IC封測需求穩中求升的撐盤要角。
從國內封測業兩大龍頭日月光、矽品角度來看，電子產品熱門應用往行動通訊集中的趨勢越來越明顯，無論是Fabless(無晶圓廠IC設計公司)或IDM廠下半年都會釋出更多訂單，針對Q3、Q4的智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電出貨提前準備相關晶片，帶動總體封測量持續向上。
事實上，兩大封測廠均認為，消費者購買新款電子產品的汰換週期越來越短，新產品不斷推陳出新，無論是晶圓代工需求、IC封測總量都將往上拉抬，Q3較Q2成長應無問題，下半年也會優於上半年表現。
在客戶結構方面，矽品主要搶攻Fabless廠的行動晶片封測，日月光則著力耕耘IDM廠釋出代工訂單，日系客戶更是今年日月光積極爭取的對象，均將推升兩大封測廠下半年營運。矽品表示，Q3主要客戶拉貨力道不錯，今明年資本支出維持高檔，策略上則要將資本支出轉化為實際的營收成長；日月光更看好次世代iPhone、超輕薄筆電和平板電腦等新機型問世，成為今年下半年營運支撐的亮點。
而主攻記憶體封測的力成，隨著美商美光(Micron)注資爾必達(Elpida)，原作為Elpida重要協力廠的力成，營運利空終於塵埃落定；不僅Elpida與旗下瑞晶(4932)的DRAM封測訂單仍將委由力成代工，Micron應用在行動產品的NAND Flash封測訂單，亦傳出將擴大釋單給力成，帶動力成下半年營運回歸正常軌道，且去年提列的Elpida應收帳款損失，也可望在下半年陸續回沖。
另一以記憶體為營運主軸的封測廠華東，雖對景氣採取較謹慎的看法，惟華東仍期待，行動記憶體產品線在智慧型手機、平板電腦等應用帶動之下，會有較佳的成長性；華東主要記憶體封測客戶為華邦電(2344)，華東表示將配合客戶需求，陸續啟動擴產，期望行動記憶體將扮公司下半年成長推手。
較值得注意的是，儘管業界多對下半年景氣持審慎樂觀態度，工研院IEK則認為今年下半年全球景氣不明朗，主張Q3、Q4台灣IC封裝和測試產業表現相對保守，Q3封測業營收估較Q2成長6.5%，Q4隨著晶圓代工廠稼動率走低，IC封測業產值將出現1.8%的季減幅度。IEK並同時下修全年台系封測廠總營收成長預估，認為今年台灣IC封裝業產值為2747億元，年增1.9%(原預估成長7.6%)，IC測試業產值則為1226億元，年增1.5%(原預估成長7.4%)。
不過，在成長驅動力部分，IEK看法則與業者相近，認為主要引擎將以智慧型手機通訊應用為主，IEK預估今年通訊應用占比全球IC封測產品比重，最高可達到47%，較去年占比約45%微增；通訊應用的覆晶封裝(Flip Chip)出貨量可繼續成長，PC運算和消費電子應用也可持續帶動覆晶封裝出貨量。
