MoneyDJ新聞 2014-06-20 11:54:35 記者 新聞中心 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(20)日召開股東會，展望後市，董事長林文伯預期，半導體產業下半年會比上半年好，其中第三季表現應不差，同時就他觀察，第四季產業景氣也還沒看到會有修正的壓力。他強調，目前確實有部分廠商調整拉貨，但是同時也有部分廠商在持續追貨，整體而言，廠商拉貨趨勢是向上的，整體營運亦可望隨著高階封測產能擴充而成長。
觀察今年整體經濟形勢，林文伯指出，全球經濟景氣已出現觸底跡象，雖歐債問題持續存在，但預期將會好轉，全球經濟可望有較好的表現。他認為，未來仍需密切注意國際情勢發展，審慎面對未來的挑戰並因應局勢變化，以維持公司營運穩健並尋求各種成長的契機。
由於半導體產業展望趨向樂觀，矽品為因應高階封測產能擴增需求，今年度已兩次調升資本支出，從年初時原訂的96億元一路上修至目前的180億元。對此，矽品也指出，相關資本支出已於第二季起陸續投入裝機作業中，預計整體資本支出效益將會在下半年逐季顯現。
