MoneyDJ新聞 2015-06-26 12:03:19 記者 陳祈儒 報導
精材科技（3374）今年第二季營運低於預期，除了第二季整體半導體環境不旺因素之外，主要是接單來源縮減。展望下半年，精材的12吋廠還沒有實質貢獻之前，營收成長動力並不強：（1.）大客戶豪威（OmniVision）遭遇日、韓同業競爭而減少下單，加上豪威被陸資併購可能性大增，豪威IC封裝單子不排除移往中資廠。（2.）為縮短製造流程，精材母公司台積電（2330）本身可一次執行完前段晶圓測試、後段封裝，精材下半年在指紋辨識IC的訂單還有變數。
精材主要產品是晶圓級晶方尺寸封（Wafer Level Package CSP；WLCSP）。精材於2007年在台積電策略性投資，台積電成為精材最大法人股東，持股約39%以上。精材科技專注在CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，並藉此獲得CIS光學感測器大廠豪威的入股。
對於外界指出，台積電切入封裝領域，對日月光（2311）、精材接單有影響。對此，精材強調，精材晶圓級封裝產能以影像感測器、微機電為主，與台積電專注在高階領域不同，兩者並無衝突。
（一）股東豪威近年競爭力降低，對精材挹注不大：
精材股東豪威（OmniVision）曾是光學感測元件的老大，但是近年受到日本、韓國光學廠的強力競爭，在中低階市場也受到中國廠的蠶食。
據調查，2014年日商Sony在CMOS市場占有率27%、是業界龍頭。而韓廠三星電子也在去年靠著在中國市場成長4成，搶下全球CIS元件的19%占有率，擠下豪威，三星電子成為第二位，豪威屈居成了第三。
同時，豪威已同意被中國財團以17~19億美元現金價格收購。收購的三家中國公司包含了華創投資、中信資本和金石投資，預計交易將於2016財務年度第三季或第四季完成。外界評估，豪威成為中國投資旗下一員之後，未來低階封裝訂單將流向中國IC封測廠。
（二）台積電切入封裝領域，是精材下半年變數：
外傳台積電提高了封裝段產能，會對精材造成影響。精材回應指出，台積電著重在2D的晶圓封裝技術，與精材專攻的3D封裝領域不同。另外，台積電專攻處理器裝置，而精材封裝，則聚焦影像感測器與微機電，市場定位不同。
不過，iPhone指紋辨識Touch ID是外界看好精材的業績題材，若是手機廠將指紋辨識IC封裝與測試的訂單都交給了台積電，對於精材下半年營運成長並無幫助。
（三）精材12吋廠第三季小量接單；全年EPS可能低於去年：
精材表示，12吋廠上半年在驗證階段，現在有多筆CIS影像感測訂單正在排定中。預料12吋廠真正帶來營收貢獻是在第三季。同時，精材12吋廠產能落成後，可望與台積電在產能及製程上有更多的合作機會。
精材指出，IC客戶下單態度是積極的，但是先放在晶圓封測階段、列在封測廠的庫存品、客戶沒有真正完成拉貨，是上半年營收沒有成長的主因。
法人表示，若下半年在指紋辨識IC、CIS接單成長趨緩，今年EPS約2.2~2.5元，低於去年的表現。
