MoneyDJ新聞 2026-08-31 09:47:54 數位內容中心 發佈
力積電（6770）下半年起晶圓代工報價全面調升10%至15%。第3季訂單投片比達1.4倍，AI伺服器電源管理IC拉貨維持高檔，車用與工控投片也較前期回升。
記憶體產品線今年拉高比重，2026年第2季記憶體營收占比已升至52%。DRAM價格走高後，7月再啟動一波結構性調價，投片價格調升約45%，相關產出將自下半年後段陸續認列。自主開發的1X奈米DRAM製程已進入小量生產，現階段銜接良率拉升與量產，與美光合作的1P奈米DRAM製程規畫於明年第1季完成新設備導入。
非揮發性記憶體與先進封裝產品也同步擴編。SLC NAND Flash已轉入24奈米製程，以改善成本結構，並與客戶共同開發MLC NAND Flash新品，開發期落在今年底至明年初。NOR Flash投片量已突破5000片，出貨規模進入放大量階段，應用涵蓋AI伺服器、5G基地台與智慧車。12吋矽電容已取得國際CPU大廠EMIB認證，月出貨維持數千片，8吋矽電容也已切入光通訊模組並開始量產。
產線建置與驗證進度已進入下一階段。新竹矽中介層產線完成復線後，現已展開量產爬坡，Wafer-on-Wafer四層產品完成主要客戶驗證，八層產品仍在驗證程序中。HBM後段晶圓代工方面，與美光合作的PWF試產線規畫於今年底建置完成，量產時間排在明年第4季。
