MoneyDJ新聞 2015-09-16 09:38:01 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)的封裝技術「整合型扇出型封裝」(InFO，integrated fan-out)成果優越，技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手，專家也對此寄予厚望，估計2016年IC封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(OSAT，outsourced assembly and test)業者將相當難熬，而InFO更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10應用處理器與其他高階智慧機的多數訂單。
barron`s.com 15日報導，一家美系外資發表研究報告指出，台積電持續投資尖端矽晶圓製程科技，自今(2015)年第2季起就一直在為蘋果量產16奈米製程的A9等晶片組，而10奈米製程預計今年底就會開始風險生產(Risk Production)、明年Q4進入量產期。相較之下，OSAT業者的技術卻長期停留在晶片尺寸覆晶封裝(flip chip CSP)的階段。
根據報告，雖然InFO製程的良率學習曲線較長，近期對台積電而言仍屬於賠本生意，但這種科技卻能讓封裝後的晶片變得較薄、效能又較佳，能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔。假如台積電的對手無法跟上，那麼客戶將找不到第二個供應源。該證券相信，台積電正在為蘋果與其他重要客戶投資並建立InFO產能。假如InFO能在明年成功獲得iPhone 7的A10處理器採納，那麼台積電將非常有機會取得A10的多數訂單。
台積電ADR 15日終場上漲1.75%、收20.39美元，創8月13日以來收盤新高。Amkor 15日早盤一度下挫近3%，但尾盤仍翻紅收高，終場上漲0.38%、收5.31美元。
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