界霖：公司擬與SH Materials簽意向書，就其旗下功率及分離式半導體導線架業務進行合作

公開資訊觀測站重大訊息公告

(5285)界霖-公告本公司董事會決議擬與日本 SH Materials Co.,Ltd. 簽訂意向書

1.事實發生日:105/11/11
2.契約或承諾相對人:SH Materials Co.,Ltd.
3.與公司關係:無。
4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:105/11/11
5.主要內容（解除者不適用）:
本公司以及日本 SH Materials Co.,Ltd.簽署意向書(下稱「意向書」)。依照意向書之約定，本公司擬與 SH Materials Co.,Ltd.就該公司旗下功率及分離式半導體導線架業務進行合作方案（下稱「本案」）。
意向書除有關保密、排他交易、合約期間、準據法及爭端解決條款對於雙方有拘束力外，其餘條款均無拘束力。有關本案之具體條件，將以本公司及SH Materials Co.,Ltd.雙方最終正式簽署之協議為準。
6.限制條款（解除者不適用）:無。
7.對公司財務、業務之影響（解除者不適用）:無重大不利影響。
8.具體目的（解除者不適用）:本公司與 SH Materials Co.,Ltd.擬就該公司旗下功率及分離式半導體導線架業務進行合作方案，以拓展功率及分離式半導體導線架市場之營運規模。
9.其他應敘明事項:
(1)本案因仍處於規劃階段，相關具體條件，尚待本公司與 SH Materials Co.,Ltd.持續討論，並由雙方依法另行召開董事會決議及簽訂正式協議。本公司於簽署正式協議後，將依相關法令辦理公告。
(2)投資人應注意，本案需於簽署正式協議後始進行下一階段合作。是以本案存在正式協議未必確定簽署之風險。