MoneyDJ新聞 2026-08-07 10:30:40 周佩宇 發佈
記憶體市場供需吃緊態勢延續，華邦電（2344）表示，目前部分DRAM客戶為確保供貨，長約LTA簽訂比重已達約五成，反映市場缺貨程度仍高。展望後市，公司看好記憶體需求可一路延續至2030年前，未來高雄廠Module B新產能啟動後，長約期限可能由目前1至2年進一步拉長至3至5年，並研議由客戶預付約20%至30%資金，共同分擔新產能投資。
華邦電表示，因市場拿不到DRAM，部分AI推論應用更被迫降低記憶體配置，待供應改善後再補足；相較之下，大型語言模型訓練架構對記憶體需求較為固定，降規空間有限。公司認為，AI已使記憶體由過去高度商品化的零組件，逐步轉變為需要提前規畫的戰略性資源。
華邦電指出，現階段真正簽訂LTA的客戶約占五成，合約形式依客戶不同，包括逐季報價、一年固定價格，或設定未來數季價格底線等方式；目前中長期合約期限大致為1至2年。
公司先前已透露，目前已有客戶開始洽談2029年及2030年的Module B產能，顯示下游客戶對中長期供應穩定度的重視程度提高。由於先進設備交期拉長，部分設備從下單至交貨甚至需要3年至3年半，使新增供給短期內難以快速開出。即使產業持續擴產，預估至2028年全球記憶體位元產能增幅約20%，相較AI產業需求仍明顯不足，因此對未來數年供需仍維持偏緊看法，也有客戶詢問是否能提前下單、數年後再交貨。
公司指出，AI應用快速擴張後，企業級SSD、DRAM及其他記憶體需求均持續增加，其中Enterprise SSD只要AI資料中心持續成長，就會是長期必要配置。華邦電明年供應Enterprise SSD的DRAM業績占比，預估也將由今年幾乎為零提升至約10%。
華邦電認為，此波產業變化與過去記憶體景氣循環已有不同，AI應用使市場對容量及供應保障的要求大幅提高，未來新產能規畫也將更緊密與客戶長期需求、LTA及資本支出承諾綁在一起。
(圖:資料庫)
