MoneyDJ新聞 2026-04-08 15:31:31 新聞中心 發佈
隨著科技快速演進，AI與高效運算需求持續攀升，帶動新一代電子製造設備與半導體先進製程的技術革新。同時，面板級封裝等新型應用場景的拓展，也為產業注入嶄新成長動能。上銀(2049)與大銀微系統(4576)於今(8)日登場的台北電子生產製造設備展中，展示多項關鍵技術成果，大銀微系統推出新型奈米級定位平台，整合多維度模組與驅控一體化控制系統，以因應前端市場的高階應用需求；並結合上銀PLP自動化次系統，為客戶提供完整且高效的整合解決方案。
大銀微系統最新奈米級定位平台(Nano-scale Positioning Stage)，應用於高階光學檢測設備，具備高效對準與快速取像能力，提升30%以上的檢測效率。因應面板尺寸持續放大，上銀集團透過關鍵零組件整合優勢，結合AI智慧調校技術，確保重現精度小於±0.1 μm，有效解決大尺寸應用所衍生的累積誤差問題。
在晶片製造持續追求高效能與微型化的趨勢下，製程複雜度大幅提升，對檢測精度的要求亦隨之提高。針對產品翹曲造成的對焦困難，大銀微系統推出MD-ZT多維度定位平台，具備4個自由度的定位功能，可在檢測過程即時補正不同工件的姿態變化，有效解決對焦問題，可讓晶圓量/檢測、雷射切割等製程良率最高提升達90%。
大銀微系統同步推出整合式多軸驅控器NPC(Nano Positioning Controller)，高達20 kHz伺服控制頻率，展現優異的響應頻寬與精準定位能力。小於±2 nm的伺服穩定度，在高倍率鏡頭的應用下，仍可讓影像清晰穩定，成為高階檢測與量測設備的重要核心，兼顧低速穩定與高速動態性能表現。
上銀集團憑藉從關鍵零組件到系統整合的技術優勢，提供全方位解決方案，並透過與客戶的深度合作，有效縮短研發週期，加速設備迭代升級。
