精實新聞 2012-08-06 14:05:02 記者 萬惠雯 報導
金居開發銅箔(8358)公佈自結7月份營收為4.2億元，月增81.6%。金居表示，6月份在經歷庫存調整及銅價下滑導致延後出貨，7月份在銅價逐漸回穩的狀況下，客戶拉貨回神，金居7月份出貨也恢復到1200噸以上的月出貨量。
金居主要的產品為電解銅箔，主要應用在3C產品中，客戶包括CCL及PCB廠商。目前每個月可生產1600噸，已新增的150噸產能主要將供應軟板用的電解銅箔以及未來3C鋰電池銅箔。
以產品結構來分，金居7月出貨分佈仍以薄型銅箔為大宗，佔整體營收的60%，其中用在筆記型電腦上的銅箔佔出貨量近46%，較上個月成長近1倍，但與去年同期卻仍下滑約8%，且受惠於下游的智慧型手機出貨暢旺，金居7月份主要應用在HDI的內層板的薄型銅箔出貨佳。
金居表示，過去壓延銅箔是唯一能符合經常摺疊的摺疊式手機及筆記型電腦軟板要求的銅箔，但這2年流行的平板電腦及智慧型手機因沒有大量摺疊的需求，市場上逐漸改採價格較低供軟板使用的電解銅箔替代，2012年智慧型手機成長幅度仍然強勁，金居期望能補上該項供應缺口，目前金居已完成生產測試以及一些客戶認證，已開始小量出貨。
