精實新聞 2013-08-08 13:36:39 記者 萬惠雯 報導
由台積電(2330)前副總胡正大所創辦的兩岸最大電容式觸控面板IC供應商敦泰，近期已通過上市審議，去年EPS 38.57元，最快可於11月IPO。敦泰發言人白培霖指出，敦泰去年出貨全年出貨觸控晶片共1.37億顆，今年上半年已出貨逾1億顆，下半年表現可望優於上半年，全年出貨量至少上看2億顆的水準。敦泰Q1 EPS 6.7元，今年上市相當有機會問鼎IC設計每股獲利EPS王的寶座。
敦泰目前的觸控晶片產品應用市場中，7成應用在智慧型手機市場、3成為平板電腦、其它小量為Touch NB產品；而以智慧型手機市場來說，敦泰產品約3成供高階手機、2成中階、4成為低階，符合市場走向M型兩極發展的方向。
而在市占率的部分，敦泰主導了中國智慧型手機觸控晶片市場，市占率為40-45%，其它競爭者市占率不到敦泰一半水準，幾乎所有的中國品牌智慧型手機業者，都為敦泰的客戶，敦泰也持續擴展國際品牌客戶群。
在股東結構上，敦泰後台實力雄厚，包括TCL集團持股近7%、Intel持股近6%，敦泰也持續與股東有合作開發產品的計劃；而在財務面股東部分，高盛、富蘭克林也是敦泰股東群。
而在營收獲利面，敦泰因營收獲利佳，股本輕盈資本額僅4.64億，再加上去年因觸控晶片缺貨等效應，敦泰去年平均毛利率達逾5成水準，每股獲利高達38.57元，今年第一季每股獲利達6.7元的水準，未來上市問鼎IC設計每股獲利王的機會相當高。
敦泰在產品上持續研發創新，甫正式宣佈採用敦泰In-cell技術所研製的智能手機聞尚VSUN i1精英版(見圖)正式量產上市，這是繼蘋果iPhone 5之後，全球第一款採用真實In-cell技術量產的產品。
據了解，目前除了Apple封閉供應鏈的觸控晶片供應商外，目前尚未有其它觸控晶片廠可成功量產In-cell觸控晶片，隨著In-cell技術漸成熟，預計到明年中時，in-cell觸控產品市場可望大幅成長。
除了In-cell新產品客戶正式量產上市外，在其它新產品部分，敦泰表示，目前已開發完成包括防水、懸浮等觸控晶片新產品，預計下半年搭配客戶的手機產品即會問市。
而在近期市況部分，中國智慧型手機晶片市場雖然在5-6月時面臨一波低階手機因補貼政策的改變，造成下游消化庫存的壓力，但整體需求可望於近期8月中旬起回溫。
