精實新聞 2012-08-29 10:17:57 記者 蔡承啟 報導
日經新聞29日報導，全球半導體設備大廠日立先端科技(Hitachi High-Technologies；HHT)計畫於2014年度結束前(2015年3月底前)投下70億日圓在台灣及美國設置半導體製造裝置的研發據點，以藉此就近因應顧客端要求，加強合作關係，並加快次世代技術的研發。
據報導，日立先端科技計劃於2013年度在全球最大晶圓代工廠台積電(2330)總部所處的台灣新竹市開設可進行研發及半導體試作的據點，之後並計劃於2014年度在美國德克薩斯州達拉斯設置同樣的據點。報導指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)的數據顯示，最近5年來日本半導體市場規模萎縮了近7%，惟美國及亞洲地區則成長了3成以上。
