MoneyDJ新聞 2026-03-26 11:05:58 數位內容中心 發佈
頎邦（6147）第一季營收預計與前季持平，全年維持成長目標。核心業務驅動IC（DDI）封測占營收60%至70%，儘管消費性電子受記憶體漲價壓抑需求，但在大客戶提前備貨支撐下，短期營收表現穩定。
公司同步聚焦非驅動IC領域，涵蓋射頻（RF）、射頻識別（RFID）及線性驅動可插拔光模組（LPO）三大產品線；其中RF受惠客戶併購拓展來源，LPO則計畫於今年量產，挹注新成長動能。
針對供應鏈變動，面對韓國驅動IC訂單陸續結束，產能有回流台灣趨勢，頎邦已展開認證，預計下半年量產並切入穿戴式裝置應用。法人評估，公司今年非驅動IC業務可望成長20%至30%，在驅動IC穩健的前提下，全年總營收目標成長5%至10%。預期公司將在穩固核心封測業務的同時，加速新產品量產與市場拓展，應對市場變數。
