MoneyDJ新聞 2026-10-27 09:54:07 萬惠雯 發佈
AI資料中心高速傳輸需求持續攀升，光模組規格由800G朝1.6T、3.2T邁進，帶動高階PCB製程升級，也讓mSAP（改良型半加成法）成為PCB產業競逐的新戰場。由於高速光模組對線路精細度、訊號完整性及加工技術的要求提高，過去主要應用於高階智慧型手機類載板（SLP）的mSAP製程，如今逐步延伸至AI光通訊領域。隨市場需求快速擴大，不僅原本具備mSAP技術的業者積極布局，HDI、BT載板及軟板等不同領域廠商，也紛紛憑藉既有製程優勢搶進，光模組相關板件市場正形成跨領域競爭的新局面。
目前市場上，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）及華通（2313）是受到關注的主要業者。其中，臻鼎在mSAP製程已累積相當經驗，明年看光模組營收可倍增，欣興則具備高階PCB及IC載板技術基礎；華通身為全球第一大HDI板供應商，過去在高階手機類載板累積精細線路製程能力，也成為切入高速光模組市場的重要優勢。隨光模組規格持續升級，相關業者正將既有技術延伸至新的高速傳輸應用，爭取AI光通訊帶來的成長商機。
隨高速傳輸需求增加，光模組的市場規模看好，原本從事HDI、IC載板或其他高階PCB製造的業者，也開始評估利用現有製程能力切入。由於各家廠商的設備配置、線路製作能力及產品結構不同，切入方式未必相同，但共同方向都是運用既有技術基礎，降低跨入新應用領域的門檻，爭取光模組市場快速擴張所帶來的訂單機會。
以HDI大廠華通為例，華通過去在高階HDI及手機類載板領域累積精細線路製造經驗，具備發展mSAP相關產品的技術基礎，未來將配合客戶新產品規格及導入時程，持續擴大光通訊業務布局。
華通預計第四季即會有光模組的營收貢獻，也已提前為光模組需求成長進行產能準備。公司約一年前即開始採購相關設備，預計2027年第一季至第二季陸續到位，並預期光模組需求將自2027年第四季開始進一步反映。不過，目前客戶需求已超過公司可供應產能，且受到上游高階材料供應限制，其中CCL材料供應仍相對吃緊，相關供應商包括台光電(2383)及韓系斗山等。顯示業者即使具備製程技術，能否取得足夠材料及順利擴充產能，仍是爭取訂單的重要關鍵。
除了HDI廠商跨入mSAP領域，IC載板廠景碩（3189）也看好高速光模組帶來的新應用機會。景碩認為，生產光模組相關板件，關鍵在於業者是否具備對應的mSAP製程能力。以景碩為例，主要利用既有BT載板製造技術切入，其他同業則可能使用HDI PCB產線生產，反映不同領域廠商均有機會參與光模組供應鏈。
景碩指出，公司BT載板涵蓋不同製程架構，包括Any Layer等技術，並非所有產品均採相同製程。隨光通訊需求增加，BT載板除既有應用外，也持續拓展光模組及記憶體相關市場，加上部分競爭對手調整產能配置帶來訂單轉移，相關產品組合有機會持續改善。景碩的布局也顯示，光模組相關板件的競爭已不再侷限於原本的PCB製造領域，載板廠同樣可憑藉既有高密度線路製作能力爭取市場機會。
另一方面，從軟板領域起家的毅嘉（2402），也積極切入AI光通訊市場。毅嘉過去在中國廠區即累積軟板mSAP相關製程經驗，如今隨光模組需求快速成長，進一步將相關技術延伸至高速光通訊應用。毅嘉指出，目前AI相關業務包括光通訊收發模組Flip Chip打件、mSAP製程及散熱型金屬外殼等產品，在產品量產進度方面，毅嘉規劃光通訊Flip Chip打件產品於2026年第四季量產，mSAP相關產品則預計2027年第三季導入量產。
整體而言，1.6T光模組市場快速擴大，正吸引不同PCB及載板業者競相投入。但業者也提到，目前光模組相關PCB需求強勁，客戶持續追逐產能，所以新的供應商都會有機會取得訂單，但進入市場不代表能穩定量產，由於上游材料供應緊張，客戶與材料供應商更重視PCB廠的製程能力、良率及材料使用效率，未來一段時間可能有許多廠商投入，但最終能穩定大量供貨的廠商，可能集中在少數具備技術與量產能力的廠商。
