精實新聞 2011-12-23 10:16:37 記者 楊喻斐 報導
面板產業長期處於低迷不振狀況，相關材料供應鏈亦受到波及，其中，台日系覆晶薄膜封裝基板(COF；Chip On Film)廠商不約而同宣布退出，包括日立(Hitachi)、三井(Mitsui)以及長華電材(8070)轉投資的台灣住礦電子等預計明年6月底前，將全面停產COF基板，初估將短少約1.65億顆的供給量，儘管如此，市場依舊仍維持供過於求的局面，後續減產風波恐將持續蔓延。
受到日圓升值衝擊，日系COF基板廠商的競爭優勢漸失，今年3月底，日立即已退出COF市場，僅存的三井日前也宣布新聞稿宣布，受到液晶電視銷售不振、價格下滑等衝擊，將退出COF市場，預計最晚將於2012年6月底，全面停產COF。除了COF之外，也將退出捲帶式晶粒接合封裝材料(TAB；Tape Automated Bonding)市場。
過去三井為日本國內最大COF廠，其全球市佔率曾經一度高達30-40%，在三井、日立相繼退出之後，日本COF廠商僅剩新藤電子工業(Shindo)一家。同時，長華電材轉投資的台灣住礦電子亦宣布，將針對COF進行減產，預料到明年6月底，高達4500萬顆的月產能將全面停產。
業界人士表示，經過這一波減產與退出潮，COF供給量將大幅減少1.65顆之多，儘管如此，市況依舊呈現嚴重的供過於求，後續減產風波恐將持續蔓延。現在COF的供應鏈就只剩下日本Shindo、南韓LG、Stemco、S-Techwin以及台灣欣寶五家公司。
