MoneyDJ新聞 2025-12-01 10:21:08 萬惠雯 發佈
昇陽半(8028)表示，隨著記憶體市況熱，且技術朝 HBM、DDR5 等高階規格演進，製程步驟與驗證次數大幅增加，推動再生晶圓使用量同步走高，帶動整體需求明顯成長。公司指出，再生晶圓在記憶體領域自 2020 年起快速放量，預估到2028年時，年複合成長率可達 86%，目前記憶體相關營收已占 5～6%，並仍持續增加。
昇陽半第三季營收達 11.64 億元，毛利率 33.4%、營益率 20.9%，稅後獲利2.02億元，每股盈餘 1.17 元；前三季EPS 3.08元。
昇陽半表示，今年出貨量呈逐季成長，第三季再生晶圓（約當12吋）出貨達 2531K 片。以產品結構來說，再生晶圓占營收比重達 85%，薄化晶圓占比重15%。
在市占率表現方面，昇陽半今年在台灣市場占有率已達51%，全球市占率約 38%，以公司今年月產能 85萬片來看，已超越主要競爭對手 RS 的68 萬片，正式成為全球最大再生晶圓供應商。公司預估，隨著再生晶圓滲透率提升及高階製程需求增加，2028 年全球市占率目標可望進一步推升至 45%。
昇陽半表示，再生晶圓需求提升來自多重因素，包括先進封裝導入更多測試步驟，以及今年更不一樣的是，記憶體產業需求熱絡，且走向更複雜結構，使空片（test wafer）需求顯著上升。HBM、DDR5所需的製程精準度更高，也帶動再生晶圓的使用量明顯增加。
