MoneyDJ新聞 2016-12-20 08:12:46 記者 蔡承啟 報導
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈初步統計指出，因陸廠智慧手機朝高性能化演進、提振晶片需求持續強勁，帶動2016年11月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月上揚0.09點至1.16，連續第2個月呈現上揚，且為連續第2個月突破1；BB值高於1顯示晶片設備需求高於供給。
1.16意味著當月每銷售100日圓的產品、就接獲價值116日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，11月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增54.2%至1,458.65億日圓，連續第6個月呈現增長，且月訂單額連續第12個月突破千億日圓大關、創約9年來(2007年7月以來、1,470.58億日圓)新高水準。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長21.0%至1,261.70億日圓，連續第3個月呈現增長、月銷售額連續第5個月突破千億日圓。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
SEAJ並同步於19日公布統計資料指出，2016年11月份日本FPD(平面顯示器)製造設備BB值較前月上揚0.44點至1.33，4個月來首度突破1。
