AI晶片封裝持續朝大尺寸、多晶片整合升級，台積電先進封裝優勢可望延續。集邦科技最新研究指出，儘管英特爾積極以EMIB-T搶攻市場，台積電CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，2028年仍是AI晶片主流封裝方案。隨輝達、超微及雲端業者自研ASIC擴大採用，台積電將持續掌握高階AI晶片封裝商機。
