MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:53:35 萬惠雯 發佈
台虹(8039)積極布局AI用高速材料，開發可對應 M9 等級的 PTFE 填料型銅箔基板（CCL），朝 AI 伺服器所需的超高速傳輸應用邁進。相較傳統以HVLP銅箔與玻纖布組成的結構，台虹技術突破採用填料型PTFE film取代石英布與玻纖布，克服產能受限問題，也大幅提升均勻性、加工性與客製化彈性。
台虹指出，M9材料主要應用於 AI 伺服器高速訊號鏈路，傳統 CCL 若要達到 M9 等級，必須採用純度達 99.9% 的石英布，但石英布拉絲需高溫爐、全球供應吃緊，加上T-Glass 也處在緊缺狀態，使材料取得面臨瓶頸。此外，玻纖布結點造成的厚度差異與加工難度也是限制。台虹推出的 PTFE 填料型 CCL 採「無布結構」，在結構均質性、訊號穩定度與厚度控制上具天然優勢，並能因應客戶不同厚度需求彈性調整，且配方自主，避免被上游關鍵材料卡脖子。
惟台虹也坦言，下游PCB 廠對 PTFE CCL 的加工經驗有限，目前仍需要累積實際製程與可靠度數據，相關應用正由客戶驗證及測試中。台虹透露，已有多家 M9 客戶主動洽詢 PTFE 材料，包括 PCIe 6.0 連接線等高速應用，由於PTFE材料生產方式是卷對卷，用在連接線有製程優勢，也可以做到更薄，有利散熱設計。另一項正在驗證的應用為新一代伺服器機櫃架構，透過 PTFE 作為計算單元與單元交換之間的高頻連接，可減少線纜長度並改善散熱效率。
台虹表示，明年部分AI伺服器產品要用到M9材料， 2027 年需求量倍增，但石英布（Q布）供應極為有限，使客戶積極尋找替代方案。台虹的 PTFE 填料型 CCL 在不依賴石英布的前提下，有望成為缺口中的新解方，至於需求下游PCB 廠具備高溫加工設備，另外鑽孔與壓合技術也是業界挑戰，台虹將提供製程參考與支援。
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