MoneyDJ新聞 2026-09-16 09:00:42 萬惠雯 發佈
錫製品廠商昇貿(3305)旗下半導體錫球廠商大瑞科技積極布局低溫錫球，因低溫製程有助降低客戶製程能耗及碳排，獲得客戶認可，目前產品已進入小量產階段，NB品牌廠也已開始採用。公司表示，低溫化是電子製造長期發展趨勢，公司未來一、兩年也將持續積極推廣低溫錫球，後續成長速度則視客戶ESG需求及導入進度而定。
昇貿集團低溫製程的概念其實發展多年，母公司主要是在低溫錫膏的產品，公司先前已接獲記憶體以及國際半導體大型客戶提出相關需求，主要訴求在於降低製程溫度，進而減少能源使用及碳排。過去ESG及碳排議題熱度升高時，客戶導入意願也明顯提升，顯示低溫產品需求與環保政策及企業減碳目標具有高度關聯。
目前低溫錫球主要鎖定NB應用，客戶接受度佳，大瑞目前整體低溫錫球仍處於小量產階段，後續仍要觀察更多客戶導入速度。
價格方面，低溫錫球初期因具有特殊配方及新產品特性，價格相對較佳，但隨量產規模擴大，長期價格有機會逐步接近一般產品；至於競爭門檻，大瑞主要的優勢在於專利及既有量產實績，公司較早投入相關產品開發，已建立專利布局，且客戶已完成相關產品Qualify，對較晚進入市場的競爭者而言，除了必須面對專利問題，也要重新取得客戶認證。
整體來說，低溫化仍是長期發展方向，但實際放量速度與政策及ESG要求密切相關。當減碳政策要求提高，客戶導入低溫製程的誘因也會增加；反之，若政策力道降低，轉換速度就可能放慢。
