MoneyDJ新聞 2023-03-09 11:11:48 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，三星電子(Samsung Electronics Co.)晶圓代工事業部聘請了台積電(2330)資歷近19年的前資深工程師林俊成(Lin Jun-cheng)，希望加快先進封裝技術的發展。
BusinessKorea 9日引述業界消息報導，三星最近聘用林俊成擔任半導體部門先進封裝團隊的副總裁，負責組織未來的先進封裝研發工作。
根據報導，林俊成擅長半導體封裝，1999~2017年任職台積電期間，曾籌劃申請超過450項美國專利，而在台積電超越同儕的3D封裝技術方面，他也為其根基做出貢獻。加入台積電前，林俊成曾為美光(Micron Technology)工作，進入三星前則擔任台灣半導體機台製造商天虹科技(Skytech)執行長，擁有封裝設備的製造經驗。
三星投資先進封裝技術的時間略為落後台積電、英特爾(Intel Corp.)。不過，三星去(2022)年開始積極建設封裝設施、招募人才，並創立先進封裝商業化任務小組，直接向裝置解決方案(DS)部門總裁Kyung Kye-hyun回報。今年三星將該小組提升為先進封裝事業團隊(Advanced Packaging Business Team)，由副總裁King Moon-soo帶領。
三星傳估今年晶片營益腰斬
市場1月曾謠傳，三星預測2023年半導體營益只會達到13.1兆韓圜，呈現腰斬窘境。
三星2022年12月28日向內部員工分享了這份數據，藉此說明1月發放的績效獎金。三星每年初都會向員工發放獎金，而獎金是將各部門的獲利減去淨利目標而得。
據報導，三星預測，涵蓋記憶體、邏輯IC及晶圓代工業務的裝置解決方案(Device Solution)部門，2023年的年營益將達13.1兆韓圜。值得注意的是，2023年13.1兆韓圜的年營益，僅2022年的一半左右。分析師普遍預測，三星裝置解決方案部門2022年營益將介於25~26兆韓圜之間。
(圖片來源：三星電子)
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