MoneyDJ新聞 2021-11-19 07:40:12 記者 郭妍希 報導
為解決晶片短缺持續衝擊汽車生產的問題，福特汽車(Ford Motor)決定找回主控權，週四(18日)宣布結盟半導體巨擘GlobalFoundries (GF、格芯或稱格羅方德)，將在美國製造車用晶片。
GlobalFoundries、福特18日發布新聞稿宣布，雙方決定進行策略性合作，在美國製造先進半導體並研發技術，目標是提高能夠供給福特及美國汽車產業的晶片供應量。
雙方合作項目包括先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、電池管理系統、車內網路系統的半導體解決方案，以便朝自動化、聯網及電氣化的未來邁進。GF、福特也會看看是否有機會擴充半導體製造，支援汽車產業所需。
福特總裁兼執行長Jim Farley表示，這項協議僅是開端，是該公司垂直整合關鍵科技、增加差異性的重要一步。
GF 18日在正常盤上漲2.5%、收64.27美元，創10月28日掛盤以來收盤新高；盤後飆漲17.94%至66美元。福特18日正常盤則下挫1.51%、收19.56美元；盤後上漲1.07%至19.77美元。
今(2021)年有多家車廠宣布投入電動車，當中包括福特。Barron`s報導，福特9月宣布要在肯塔基州、田納西州建設全新的電池及組裝廠，新廠房要價超過110億美元，每年電池產量有望供約100萬輛電動車所需。福特電池夥伴SK Innovation也將投入40億美元。
新車需要的晶片與日俱增。通用汽車(General Motors)總裁Mark Reuss 18日在投資者會議上表示，該公司打造的車輛變得更像是一種科技平台，未來幾年需要的半導體肯定會大增一倍以上。他並未評論福特、GF的合作案，但列出許多GM正在合作的晶片製造商，以確保片供應。
路透社報導，自駕車晶片市場目前是由輝達(Nvidia Corp.)、英特爾(Intel Corp.)及高通(Qualcomm Inc.)主導，部分業者使用先進晶片製造技術，GF目前無法為之代工。
其他像是網路通訊及電池管理領域的車用晶片，領導廠商則包括恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、美滿電子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)及類比IC暨數位訊號處理器(DSP)大廠Analog Devices, Inc. (ADI)。這些供應商有許多不是自製晶片，就是跟GF對手合作。舉例來說，NXP已宣布，未來車用晶片將採用台積電(2330)的5奈米製程技術。
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