MoneyDJ新聞 2023-04-27 08:41:36 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)宣布今(2023)年將釋出全新軟體、協助客戶開發汽車專用的先進晶片，以便更快導入最新科技。
路透社報導，台積電本週三(26日)在矽谷舉行的會議發布最新軟體，能幫車用IC設計商提前兩年展開設計工作。也就是說，台積電N3製程的車用版2025年問世後，車用IC業者很快就可以導入這項科技。
恩智浦半導體(NXP Semiconductor)、意法半導體(STMicroelectronics)等車用IC巨擘都會委託台積電代工晶片。然而，比起消費者電子產品使用的晶片，車用晶片對於耐受力、持久性的要求較高，台積電會針對汽車產業研發特殊製程，而車用晶片製程一般都會落後消費電子晶片數年。
在過去，車用晶片商還得額外花時間為特殊製程設計晶片，以致落後最新智慧機晶片好幾年。台積電商業發展副總裁Kevin Zhang 26日在記者會表示，疫情爆發前，車商通常會把重要的晶片科技決定交給供應商，但現在這些供應商及車商經常會直接跟台積電討論，這幾年他自己就跟許多大型車商執行長見面，雙方合作非常緊密。
為了穩定車用晶片採購，日本汽車大廠本田(Honda)近日才剛找上台積電，期望藉由和台積電進行直接性合作、穩定晶片採購。
另外，通用汽車(General Motors, GM)已於2月宣布跟美國晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries, GF)簽訂獨家長期供應合約。透過這個協議，格羅方德將在紐約上州的先進半導體工廠，為GM的重要晶片供應商進行代工業務。
(圖片來源：台積電)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
