精實新聞 2013-09-03 13:15:57 記者 王彤勻 報導
SEMICON Taiwan 2013將於本週三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執行長Ajit Manocha今(3日)也親自來台，說明格羅方德的「Foundry 2.0」營運模式，以及成功的關鍵。他表示，產業的遊戲規則已經改變，晶圓代工廠和IDM廠商必須從早期產品的設計階段，就進行深化、透明的合作，才能在市場中存活。而格羅方德的做法，就是與IDM客戶合作，並用平台式的概念，在特定製程的平台基礎上，讓客戶可選擇搭載MEMS、電源管理、RF等不同的「模組」，以加速產品的生產時程。目前格羅方德在40奈米eFlash/e Smart card等產品與英飛凌(Infineon)的合作，就是採Foundry 2.0的範例。
他進一步說明，傳統的Foundry 1.0時代，是由IDM客戶提供設計，接著進入晶圓代工廠協助階段，不過因IDM客戶所需要的產品往往有很多專業化製程，且產品量通常都不大，因此若不採模組化的生產，每個製程都要投入大量人力和金錢來曠日廢時的開發，除導致產品上市時程缺乏彈性外，很多IDM廠商本身也都僅有6吋廠的產能，分攤下來根本不符合生產成本，因此Foundry 2.0模式勢在必行。
他表示，隨著競爭日趨激烈，尤其亞洲在晶圓價格、製程技術上都有更多的要求，以台灣為例，真正成功的晶圓代工廠只有兩家(指台積(2330)和聯電(2303))，也因此Foundry 2.0的營運模式勢在必行，晶圓代工廠必須和IDM廠商從設計理念開始就進行更密切的合作，才能夠縮短產品上市時程，並完成品質最佳的終端產品。
Ajit Manocha指出，事實上，IDM廠商和晶圓代工廠都各擁優勢。舉例來說，IDM廠商的優勢在於系統架構完整(System Architecture) 、能提供較豐富的SoC IP等等，至於先進製程設備(Advanced Deives)、微影/光罩技術(Litho/Mask)等則是晶圓代工廠的強項，因此雙方若能密切合作，將能創造雙贏局面。
他表示，格羅方德Foundry 2.0營運模式的做法，就是用特定製程平台做為基礎，讓客戶再自行選擇添加上MEMS/RF/電源管理/類比等不同功能的模組，以加速量產的速度。而格羅方德的模組(module platform)，也已從原本僅在8吋廠提供服務(涵蓋0.13/0.18微米製程)，進一步延伸至12吋廠(除0.13/0.18微米製程外，再加入40/55奈米製程)，以符合摩爾定律的演進和生產成本的考量。
他指出，像格羅方德與英飛凌於40奈米eFlash產品的合作就是採Foundry 2.0的模式，技術是在新加坡開發，並於德國量產。
