【昨日盤勢】：
美光盤後公佈財報超乎市場預期，盤後股價上漲逾15%利多激勵台股週四開高，在金融股及台塑集團買盤領軍下，指數一度逼近5日線，然高檔仍遭遇獲利賣壓，導致加權指數漲幅略為收斂，終場收帶上影線黑K。盤面資金部分，ABF在南電除息秒填息帶動下，ABF三雄全面亮燈漲停，表現最為強勢。另外部分集團股如台塑、能率集團股表現亮眼。權值股部分，台積電收平盤，鴻海上漲0.59%，聯發科上漲0.58%，廣達下跌1.48%，台達電下跌1.00%。盤面強勢股，南電、欣興、景碩、先進光、立隆電、九豪、能率亞洲、能率網通、世界等42檔個股漲停；彩富、錩新、柏承、佳凌、風青、揚博、漢唐等漲幅8%以上；盤面弱勢股，宇隆、太欣、泰福-KY等跌停；鼎元、聯穎、天鉞電、凱鈺、統懋等跌幅8%以上。終場台灣加權指數上漲211.66點，以46255.26點作收，成交量為1.31兆元。觀察盤面變化，三大類股同步上漲，電子上漲0.40%、傳產上漲0.09%、金融上漲1.56%。在次族群部份，以電子零組件、居家生活、光電表現較佳，分別上漲1.70%、1.55%、1.47%。
【資金動向】：
三大法人合計賣超300.94億元。其中外資賣超405.1億元，投信買超174.17億元，自營商賣超70.01億元。外資買超前五大為華航、台塑、合庫金、臺企銀、彰銀；賣超前五大為力積電、旺宏、金寶、玉山金、兆豐金。投信買超前五大為華邦電、兆豐金、永豐金、華南金、玉山金；賣超前五大為聯電、元大金、台新新光金、亞泥、日月光投控。資券變化方面，融資增35.44億元，融資餘額為6110.01億元，融券減0.3萬張，融券餘額為19.92萬張。外資台指期部位，空單減少2509口，淨空單部位81051口，借券賣出金額358.97億元。類股成交比重：電子90.19%、傳產7.17%、金融2.64%。
【今日盤勢分析】：
美國商務部周四公布PCE物價指數 5 月年增 4.1%，高於 4 月的 3.8%，創 2023 年 4 月以來最大升幅，也符合市場預期。另外初領失業救濟金人數意外低於預期，美國第一季GDP季增年率終值成長 2.1%，高於先前公布的 1.6%，也優於市場，經濟數據的強勁也使得市場對於Fed鷹派預期升溫；產業面部分，儘管美光繳出亮眼財報，但也因為記憶體持續的上漲，使得蘋果及微軟公司已無法繼續吸收成本壓力，周四宣布調漲產品售價，股價雙雙重挫；中東局勢詭譎，英國海事貿易行動辦公室 (UKMTO) 週四表示，阿曼外海荷姆茲海峽一艘貨輪遭不明飛行物擊中，市場擔憂美伊臨時和平協議恐再度面臨挑戰，帶動國際油價反彈。美股昨晚四大指數漲跌互見，台積電ADR下跌1.32%，台指期夜盤下跌722點，台股今日開盤恐再度承壓，加上外資期貨空單仍逾8萬口，慎防行請劇烈波動。
台股後市分析如下：
第一、高通25日於投資者日公布全新資料中心路線圖，推出Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、High Bandwidth Compute、Dragonfly AI300推論加速器與高速連接產品，正式強化其在Agentic AI資料中心市場布局。其中，聯電列入高通資料中心生態系支持名單，聯電執行長王石也特別點出，隨AI基礎設施持續演進，先進封裝與製造協作對於下一代資料中心所需的效能、功耗效率與規模化能力，正變得愈來愈重要。
第二、AI資料中心建置需求持續擴大，帶動800G光模組需求維持高檔，1.6T產品亦開始進入導入階段。市場預期，隨高速傳輸規格升級，高階PCB、HDI及mSAP製程需求同步增加，欣興、華通、臻鼎-KY及柏承等供應鏈可望受惠下半年光模組市場成長動能。
第三、技術面觀察，週四收量縮帶上影線黑K，上檔5日線仍承壓。技術指標KD持續交叉向下、RSI上彎、MACD翻黑，顯示短線走勢仍處於整理與消化賣壓的階段。
第四、盤面資金聚焦ABF、被動元件、能率集團等族群，包括南電、欣興、景碩、立隆電、能率亞洲、能率網通等表現強勢。
【投資策略】：
儘管美光財報亮眼，然美國經濟數據優於預期，升息預期升溫，加上伊朗砲擊貨輪，中東再添變數，市場避險情續升溫；台股技術面漲多回檔整理，加上外資現貨持續賣超、期貨淨空單仍逾8萬口，壓抑台股表現。建議採取分批承接策略，保持適度的資金彈性，避免過度槓桿。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、高速傳輸(含光傳輸)、載板與PCB、機箱滑軌、功率半導體、特用化學及具高殖利率條件的金融與營建股等族群。
