精實新聞 2013-01-28 12:11:41 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)繼去年Q4合併營收創高後，Q1將面對季節性的調整，單季營收估將從歷史新高回落約5-10%，惟智慧型手機應用產品將維持上季的高檔表現；法人指出，頎邦今年有智慧型手機需求續強、大尺寸電視推升驅動IC顆數需求等多項應用撐腰，全年營收、獲利再拼歷史新高的格局並未改變，長線動能依舊看好。
頎邦去年Q4受惠智慧型手機、平板電腦等行動產品拉抬LCD驅動IC需求，單季營收連續2季創新高；2012年頎邦合併營收首度突破150億元大關，達到150.13億元，也刷新了頎邦歷年合併營收的新高紀錄。
時序進入Q1的電子業傳統淡季，頎邦在中、大尺寸驅動IC封裝業務均面臨訂單調整，頎邦的PC、NB應用將偏弱，電視與平板電腦應用營收則估季減10-15%，不過智慧型手機應用在金凸塊封裝業務需求支撐下可望持平上季表現；法人指出，因頎邦上季成長基期墊高，預期頎邦本季合併營收將出現5-10%的季減幅度。
觀察頎邦今年度營運成長主動能，除可望持續自日商瑞薩(Renesas)接入供應給Apple的驅動IC封測訂單，電視解析度持續往4K2K(4000x2000)推進、則帶動驅動IC顆數使用量變高，法人也看好在「驅動IC+觸控IC」整合的趨勢當中，相應的封裝與測試需求，將讓作為全球最大LCD驅動IC封測廠的頎邦有利可圖。
另一方面，聯電(2303)在1月中旬宣佈與頎邦合作開發應用於電源管理晶片的TPC電鍍厚銅製程服務，該製程有助於頎邦導入更多8吋製程的電源管理IC封裝業務，填補因驅動IC製程從8吋轉至12吋所產生的產能缺口。
為因應12吋金凸塊等熱門業務的產能需求，頎邦規劃今年度資本支出約在15億元上下，較去年的10億元大幅增長。
