MoneyDJ新聞 2016-02-26 11:25:42 記者 陳祈儒 報導
中華精測（6510）擬於3月下旬掛牌，已公告承銷價格暫定為346元。以法人多數預估精測今（2016）年每股稅後獲利約17~20元來推估，蜜月行情可期。精測表示，晶圓代工廠製程升級至20與16奈米，將使得晶圓測試板業務走向高階品，並帶動平均價格的上揚。另外，透過通訊半導體廠的測試需求，精測在IC測試板的市占率也正在提升。
中華精測是生產IC測試用的晶圓測試板及 IC測試板專業廠。公司成立於2005年，為中華電信（2412）電信研究所旗下的PCB製造單位分割出來而設立的子公司，中華電信持股比重約45%。透過策略結盟，聯發科（2454）對精測持股約2.5%，是其第二大股東。
精測廠房位於平鎮工業區，並在台灣、美國、日本、中國大陸上海設有數個服務中心，以快速服務客戶。公司主要終端市場是應用在智慧型手機、通訊產品，客戶則是晶圓代工廠、IC設計廠。去年底的員工553人，其中約15%比例為專業研發人員。
精測近一周來在興櫃市場交易的均價約497元。
（一）精測客戶集中在晶圓代工廠：
精測的客戶約有50%在晶圓代工廠，跟同業旺矽（6223）的客戶結構稍有不同。精測最終應用是海外的IC設計廠，而直接客戶則包含美國、台灣、中國大陸等晶圓廠、IC測試廠。中華精測的前5大客戶營收占營收的7~8成。
全球大約有7成到8成的手機應用處理器（Application Processor）晶片採用中華精測的測試板產品。
就2015年全球晶圓探針卡產值約新台幣360億元，預計今年隨著物聯網、高階處理器與半導體業務成長，半導體探針產值增加至400億元台幣。
（二）精測優勢，是一站式服務，且替客戶節省成本與時間：
精測的競爭優勢，包含了一站式服務，客戶為國際大廠，並身處在台灣半導體聚落的一環；並透過通訊廠的資源而導入高階薄膜多層有機載板 (TF-MLO)技術，有助於擴大市佔率。
其一站式購足服務，是能提供客戶全方位解決方案，內容涵蓋測試載板組裝、維修、現場除錯、保養，目的是提供便利、有效率的一站式服務。精測總經理黃水可就表示，從質量管理（QMS）到研發（RD），線路的Layout到製造，到後段的組裝以及機構工程的整合，以及售後服務，中華精測提供給客戶維修容易、省成本且交期短的服務。
精測在平鎮工業區的廠房，縮短交期，並客戶節省成本、強化製程/品質，並即時回應客戶需求。
手機、穿戴裝置等終端走向輕薄，系統單晶片製程已升級至20奈米，甚至16奈米。晶圓代工廠需要更高階晶圓測試來節省時間及成本。精測的TF-MLO板測試腳數（High Pin Count）高達3萬針、間距（fine pitch）為55 um（微米）且低功耗晶圓測試板。
精測研發的TF-MLO技術可一次測試12顆晶粒，大幅節省客戶的時間與成本。國內的晶圓代工廠已採用 TF-MLO 進行晶圓測試。
（三）高階製程趨勢與精測策略一致，市佔率可提升：
晶圓代工廠製程正著手擴大16奈米的比例，測試晶圓需求再度提升。未來像是台積電（2330）中科廠，也準備轉往更高階的10奈米或是暫訂在2018年投產的7奈米製程，中華精測的新技術產品可望能滿足需求。
精測預期，未來TF-MLO若進一步普及，客製化的晶圓測試板的前景樂觀。黃水可表示，精測目標市場，是在晶圓製程28奈米以下的市場，目前這一塊市場的比例正在逐年擴大之中。
黃水可說，高階製程（<28nm）需要微間距測試載板支援，市場的高階技術趨勢與中華精測的發展策略一致，未來公司市佔率可望提升。
法人預期，精測今年上半年營收可望超過10億元，較去年同期成長4成，毛利率亦持穩在5成以上；下半年營收可望創新高，單季營收在6億元之上，全年營收年成長35%，以IPO後股本將擴增至3.08~3.1億元推估，每股獲利約17~20元水準。
