MoneyDJ新聞 2026-03-10 16:31:16 周佩宇 發佈
記憶體IC設計廠晶豪科(3006)今日舉行法說會，公司表示，受惠AI需求帶動記憶體產能重新分配，利基型DRAM與Flash市場供給出現結構性缺口，相關價格自去(2025)年下半年開始回升，同時公司看好2026年市況延續，並預期2026年上半年營運表現有望大幅優於2021年的史上同期新高水準。公司指出，目前市場供給仍相當吃緊，短期內難以看到產能補上，2026年營運最大課題在於爭取晶圓代工與封測產能，以支撐需求成長。
晶豪科指出，近年AI伺服器需求快速成長，排擠原本供應傳統DRAM的產能，進一步壓縮DDR2、DDR3等利基型記憶體市場出現供給缺口。在供給端方面，產業過去三年景氣低迷，使原廠資本支出趨於保守，新產能投資有限，造成市場供需結構在需求回升後迅速轉為吃緊。晶豪科表示，目前利基型記憶體供應缺口仍未見明顯改善，雖然未來若AI需求出現泡沫，產能可能回流傳統記憶體市場而使供需反轉，但2026年內仍看不到此情況。
晶豪科指出，利基型DRAM又因南亞科(2408)、華邦電(2344)等供應商產能轉向高容量記憶體下，低世代產品供應進一步收縮，有助晶豪科承接一些轉單，對公司會是一大利多條件。公司指出，目前市場價格上漲主要反映供需失衡。由於記憶體是電子產品核心零組件，即使終端產品多為消費性電子，價格接受度仍相對具有彈性。公司表示，一旦缺少記憶體，終端產品將無法出貨，因此部分廠商甚至得到現貨市場高價採購記憶體以維持出貨。
在價格與獲利方面，公司表示，2025年第四季營收成長主要來自現貨價格快速上漲，合約價格調整相對有限。由於公司產品有相當比例以合約價計之，價格反映通常落後市場約一季，因此2026年仍將持續反映價格調整效益。目前產品報價漲幅相當明顯，而晶圓成本調整通常需四至五個月才會反映至產品，因此對2026年第二季價格走勢仍抱持樂觀態度，第一季與第二季合約價均有機會出現倍數級上漲。
公司預期，在供需持續吃緊下，毛利率有望逐季提升。其中DRAM因缺貨最為嚴重，毛利率表現將優於Flash產品。不過公司也提醒，隨著晶圓代工與封裝測試費用提高，第三季起成本壓力將明顯增加，晶豪科表示，第三季起包括晶圓代工與封裝測試費用都將顯著上升，雖未達倍增程度，但增幅仍相當可觀，屆時毛利率能否維持高檔仍需觀察。公司指出，在產業景氣回升時，與供應鏈夥伴共享利潤有助於維持長期合作。
在產能方面，公司坦言，目前銷售量仍受制於晶圓代工產能，要大幅增加產能並不容易，因市場上各家業者均積極爭取投片。公司表示，2026年營收成長主要來自價格上調而非出貨量增加。2025年12月單月出貨約1.3億顆IC，全年出貨約15億顆，2026年整體產能預期與2025年大致持平。
從產品結構來看，晶豪科營收仍以記憶體為主。公司表示，DRAM約占整體營收55%(DDR2與DDR3為主力產品，合計接近40%；SDRAM占比低於10%，DDR1為低個位數比例，DDR4亦不到10%)。另外Flash與MCP多晶片封裝產品合計占比接近40%，Audio產品2025年略有下滑，占比稍低於10%。若以顆粒數觀察，2025年全年出貨約15億顆IC。其中NOR Flash顆粒數占比超過30%，SDRAM超過10%，DDR2與DDR3合計約30%，Audio IC約10%至15%，NAND約5%，合封產品顆粒數低於5%。
至於存貨部分，公司指出，2025年第四季存貨約70億元，但其中包含晶圓與在製品等生產流程存貨，並非單純成品庫存，因此不存在低價庫存等待價格上漲再出售的情況。
展望2026年，晶豪科表示，在供給收縮與價格上漲帶動下，公司營運動能仍維持正向，2026年上半年營運表現預期將優於2021年同期，惟未來營運最大課題仍在於取得足夠的晶圓與封裝測試產能，以支撐市場需求。
至於過去一年營運表現，晶豪科表示，2025年全年營收約145.75億元、年增約8%，並在第四季價格回升帶動下轉虧為盈，全年每股純益0.87元，董事會亦決議配發每股1元現金股利。公司認為，在記憶體景氣回溫與價格上行帶動下，2026年營運表現仍可望持續改善。
