MoneyDJ新聞 2026-10-28 16:17:45 王怡茹 發佈
測試介面大廠精測(6510)公布2026年第三季財報，受惠AI、HPC等高階晶片測試需求強勁，加上產品組合優化、營運規模擴大，單季營收19.05億元，季增16.2%、年增53.4%，稅後淨利5.51億元，季增11.5%、年增1倍，每股稅後盈餘(EPS)達16.75元，營收、獲利同步改寫單季歷史新高。
精測第三季毛利率57.3%，季減0.2個百分點、年增1個百分點；營業利益率維持35%，營業費用率降至22%，較去年同期下降10個百分點，顯示在營收規模放大、費用率下降下，整體獲利能力持續提升。公司已連續三季獲利超過一個資本額，單季EPS較前季增加1.73元、較去年同期增加8.34元。
精測主要提供半導體測試介面相關產品，過去在AI GPU晶圓測試(CP)、成品測試(FT)所需測試載板及PCB等零組件具備優勢，近年並積極將業務觸角延伸至ASIC領域。隨著AI晶片朝高效能、高頻寬及高功率方向發展，測試複雜度與技術門檻同步提高，也帶動高階測試介面需求持續攀升。
因應客戶需求，精測目前已布局完整AI/HPC測試介面產品線，涵蓋晶圓測試探針卡(Probe Card)、高功率老化測試板(Burn-in Board)、IC測試載板(Load Board)及系統級測試板(SLT Board)等，提供客戶一站式解決方案。同時，公司持續導入AI智慧製造，提升研發及生產效率，並強化產品品質與交期管理。
展望未來，精測表示，研發重點將聚焦下一世代探針卡與測試載板，以因應AI客製化晶片需求，並透過AI in House企業智慧協作，提升研發設計、工程知識管理及智慧製造效率。面對全球半導體產業及供應鏈環境變化，公司將審慎配置資源、深化客戶合作，對第四季及未來營運維持審慎樂觀看法。
