MoneyDJ新聞 2026-11-05 08:35:59 新聞中心 發佈
志聖(2467)昨(4)日召開重大訊息記者會宣布，將換股增持視動自動化科技至75.06%，藉此深化設備控制軟體與製程技術整合，強化G2C+聯盟在先進封裝設備市場的整體競爭力。
志聖昨日董事會決議，以發行新股方式受讓視動自動化科技股東持有的股份，視動每1股股份換發志聖新發行普通股0.40665股。交易完成後，志聖持股將由20.7%提高至75.06%，視動將成為合併報表子公司，換股基準日暫定2027年1月4日。
隨著AI、高效能運算（HPC）及異質整合技術發展，先進封裝設備競爭已從製程精度延伸至自動化控制、軟體架構及工廠系統整合。國際晶圓大廠近期強調先進封裝設備全自動化、即時異常調控及量產前軟硬體驗證的重要性，顯示設備軟體能力已成為提升製造效率及支援先進封裝量產的重要條件。
志聖指出，視動為SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟成員，參與產業技術交流及相關工作小組，聯盟已將設備自動化列為標準化優先課題，推動先進封裝設備軟體整合與驗證能力提升；視動長期累積的機台控制、設備通訊及系統整合技術，與產業發展方向具有高度關聯。
視動深耕設備自動化軟體逾25年，以自主開發的VMASK模組化平台為核心，涵蓋PC／PLC控制、運動控制、人機介面（HMI）、資料擷取及SECS/GEM通訊整合。透過通用軟體模組與不同機型的製程需求結合，可減少基礎功能重複開發，支援新機型開發、既有設備升級及功能擴充，並協助設備商銜接晶圓廠與封測廠的工廠管理系統。
志聖表示，G2C+聯盟涵蓋志聖、均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)，各具不同核心製程技術，但設備控制、通訊及軟體整合具有共通需求；未來將結合視動的模組化軟體技術與聯盟各公司的設備研發能力，推動跨設備軟硬體協同開發，減少共通功能的重複投入，使各公司更聚焦核心製程與產品差異化，深化一站式設備解決方案布局。
視動加入G2C聯盟後，將維持獨立營運及既有設備商客戶服務，持續拓展聯盟內外業務，並依個別合作約定履行資訊保密及智慧財產權義務。志聖期望透過製程設備與軟體平台的互補優勢，擴大技術合作與市場應用，為G2C+聯盟及視動的長期發展建立基礎。
