MoneyDJ新聞 2026-05-18 09:00:04 萬惠雯 發佈
錫製品廠商昇貿(3305)積極擴大半導體材料與東南亞布局，公司表示，半導體錫球廠大瑞二廠目前持續建廠中，預計今年底完工，該廠產能以10萬KK為目標，並有IPO規劃；此外，越南廠預計6月正式投入生產，泰國則將為下一階段擴產重心。
昇貿指出，大瑞二廠目前正進行建廠作業，預計年底完成建置，未來將擴大半導體錫球產能，公司內部規劃產能目標為10萬KK，大瑞也有IPO計劃，目前已開始尋求券商輔導，朝資本市場規劃推進。
據估計，大瑞今年營收目標約8億至10億元，主要成長動能來自AI、高速運算與先進封裝需求帶動的半導體錫球用量提升。
在海外布局方面，昇貿表示，越南廠預計今年6月正式投產，目前並無進一步擴產計畫。不過公司持續擴大泰國布局，泰國廠自去年底即開始擴編，未來規模將大於越南與台灣廠區。
昇貿指出，近年積極提前布局東南亞市場，主要看好當地PCB、系統組裝與封測產業聚落逐步成形，尤其泰國已吸引大量PCB廠、系統廠與封測廠進駐，未來可望成為重要生產基地。
公司認為，AI應用快速發展下，台灣供應鏈具備地緣優勢，而昇貿同步提前卡位東南亞，有助掌握AI與半導體供應鏈轉移商機。
至於先前市場關注的低軌衛星相關專案，昇貿則表示，目前該案已結束，後續沒有進一步進展。
(圖片來源 資料庫)
