MoneyDJ新聞 2016-10-21 09:00:43 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)20日公佈的初步統計顯示，2016年9月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.2點至0.98，連續第3個月下滑，且為10個月來首度跌破1；BB值低於1顯示晶片設備需求低於供給。
0.98意味著當月每銷售100日圓的產品、僅接獲價值98日圓的新訂單。晶片製造設備的交期需3-6個月，故該BB值被視為是電機產業的景氣先行指標。
統計數據顯示，9月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較去年同月飆增49.0%至1,298.50億日圓，連續第4個月呈現增長、創下33個月來(2013年12月以來、成長49.1%)最大增幅記錄，且月訂單額連續第10個月突破千億日圓大關。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月成長4.9%至1,325.52億日圓，10個月來首度呈現增長、月銷售額連續第3個月突破千億日圓。
日經新聞指出，因台灣、南韓晶片廠增加對細微化、3D Flash等新技術進行設備投資，帶動設備訂單持續強勁。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
日經新聞8月27日報導，日本半導體(晶片)設備商訂單明顯回復，2016年度上半年期間(2016年4-9月)東京威力科創等日本7大設備商合計訂單額達約7,300億日圓、較2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加約4%、且訂單額創下9年半來(2006年度下半年以來)新高紀錄。
