MoneyDJ新聞 2026-01-14 11:38:00 數位內容中心 發佈
富世達（6805）近年聚焦營運轉型，從智慧型手機軸承出發，逐步擴展至伺服器水冷零組件，形成軸承與水冷兩大營運核心。法人與外資最新報告普遍上調公司2025至2027年獲利預期，主因包括伺服器相關產品放量與滑軌、浮動快接頭（QD）等高單價產品比重提升。
在伺服器水冷領域，富世達已通過NVIDIA GB300及部分RVL系列認證，並自2025年5月起，量產GB300 Switch Tray相關的QD與浮動快接頭模組。法人指出，GB300世代每櫃QD用量提升至16顆，使伺服器相關出貨量增加，帶動2025第4季營收動能增溫。
外資報告指出，富世達已切入AI伺服器滑軌（RVL）市場，該類滑軌單價較通用伺服器滑軌高出逾20%，有助於改善毛利結構。多家投顧機構評估，若公司擴大在Rubin、NVL/CPX等次世代平台的供應比重，單櫃對水冷接頭與浮動接頭的用量將顯著提升，對營收貢獻可望放大。
富世達亦與多家雲端服務商（CSP）及伺服器廠合作AI ASIC QD專案，部分專案已完成供應測試並進行量產佈局。法人指出，公司在浮動QD與滑軌套件具供應鏈優勢，外資如高盛與大和資本在報告中上調目標價，並調升獲利預估。
在手機軸承業務方面，富世達受惠摺疊與三摺手機潮流，配合三星等廠推出新款摺疊機，軸承需求呈現年增態勢。法人表示，摺疊機滲透率提升若持續，軸承產品可望維持穩定現金流貢獻。
財務角度，投顧機構普遍調高富世達2025至2027年EPS預估，主要理由為GB300及AWS等新平台出貨放量，以及滑軌與QD產品的單價與用量上升。報告指出，伺服器相關營收比重自2024年以來大幅增加，預期將成未來營運成長主力。
業內觀察認為，伺服器運算密度上升與水冷採用率提高，是推動水冷零組件需求增加的主要因素；若富世達能擴大在次世代伺服器平台的供應資格，對公司營收結構與毛利率變動將有實質影響。
