MoneyDJ新聞 2014-07-30 18:22:26 記者 陳祈儒 報導
封測大廠矽品（2325）於今（30）日舉行線上法人說明會，矽品對於下半年自家半導體的景氣看法，市場關注。矽品董事長林文伯在法說裡預估，矽品第3季營收210~219億元，即營收季減4%或是持平，低於國內與國外投資機構普遍預期的Q3營收將微幅成長。同時，矽品第3季毛利率目標介於23%至24.5%，較Q2實績毛利率25.8%要低，亦劣於法人預期。
矽品所公布的第2季財報方面，矽品第2季合併營收219億元；單季合併毛利率25.8%，營業利益率18%，稅後獲利33.71億元、季增61%，稅後EPS為1.08元，獲利亮眼。
矽品第2季的8吋凸塊晶圓月產能約7.9萬片，12吋凸塊晶圓月產能9.1萬片；FC-CSP封裝產品月產能約6,700萬顆，FC-BGA封裝產品月產能2,800萬顆，WLCSP封裝月產能約1億顆。
在法人說明會上，林文伯預估，依照目前展望與匯率假設，以第3季平均匯率在新台幣29.9元兌1美元的基礎，今年第3季營收目標210~219億元。並預估第3季營業毛利率介於23%到24.5%，營益率介於15%~16.5%。
對照矽品公布的第2季財報成績，第3季營收、毛利率與營益率皆沒有成長，法人就推估，這顯示不排除第2季是今年矽品的最高峰，第3季傳統半導體旺季不太旺，客戶本季降低庫存跡象。
法人推估，第4季矽品業績是否重回成長軌道，則要看本季高階智慧手機、低價手機市場，以及平板、超薄筆電等科技產品整體銷售情況而定。
在產能利用率方面，林文伯說，第2季打線封裝產能利用率在95%，覆晶封裝（FC）和凸塊晶圓稼動率100%，而測試稼動率亦達85%。
展望第3季，林文伯預估，矽品第3季打線封裝產能利用率在86%~90%，覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率約83%~87%，測試稼動率78%~82%。
林文伯指出，本季稼動率相對第2季下修，主要是這一季的產能增加。例如打線封裝產能從第2季到第3季增加了14%；覆晶封裝和凸塊晶圓產能則增加22%，測試產能預估也將季增12%。
另外，在第2季的產品與市場分布上。矽品第2季北美地區營收占比46%，首季則為53%；日本約1%，與前一季表現持平；歐洲第2季占比約8%，高於首季的6%；亞洲約45%，前一季則為40%。
在第2季的產品應用別方面，矽品第2季通訊應用占比64%，與首季63%相當；消費電子應用第2季占比20%，前一季為19%；電腦占比12%，低於首季的14%；第2季記憶體占比4%與前一季持平。
