MoneyDJ新聞 2024-05-27 12:34:57 記者 周佩宇 報導
IC設計廠矽統(2363)今(27)日舉辦股東會，董事長洪嘉聰表示，自去年7月接任董座以來始終誠惶誠恐，過去矽統20多年來沒什麼賺錢，依靠聯電(2303)股利支撐營運，同時雖國內半導體蓬勃發展，惟公司面臨競爭力不足問題；而由於聯電是矽統最大股東，需要下來承擔，針對後市經營方針，洪嘉聰提出三點計劃：
首先，矽統因股本太大，規模近75多億元，雖然現金流穩定，但長期成長有難度，因此決議現金減資35%，而在資金方面，公司表示，目前沒有其他減資或增資規劃。
其次，洪嘉聰希望重新聚焦在本業，在有競爭力的產品上進一步投入研發，如在致股東營業報告書提到，矽統將發展多項觸控產品，包括新一代投射式多點電容觸控晶片、電容式主動筆觸控晶片、觸控面板模組、觸控面板應用模組與微機電麥克風等，不過產品線的調整並不是短期內可以見到成效，惟會穩定地慢慢成長。
最後，洪嘉聰提出，會找到與矽統有互補性的產品來增加矽統營業額與競爭力，包括日前宣布收購ASIC設計服務公司聯暻，惟洪嘉聰澄清，不同於媒體所述聯暻是第二個智原(3035)，它的製程不像智原高階，不過經過幾年的發展，聯暻去年營收為13億元、獲利逾2億元，今年第一季營收更年增10%，獲利則達6000萬元，為一不錯的標的。
矽統本身是IC設計公司，且聯暻在大陸也難找到設計人才，因此併入矽統也有好處；矽統去年營收才做1.8億元，併入聯暻後，對矽統本身在營收和獲利上也會有幫助。針對後市規劃，洪嘉聰提到，將會積極尋求有互補性、對營收與獲利有幫助的產品線，並且會考慮收購。
