《DJ在線》AI趨勢下HBM/先進封裝助矽晶圓用量升

2024/07/01 13:22

MoneyDJ新聞 2024-07-01 13:22:47 記者 萬惠雯 報導

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響,但在AI持續發展,包括AI需要使用的高頻寬記憶體HBM以及先進封裝結構改變,都需要多增加使用矽晶圓,隨著庫存去化、AI發展以及換機潮可望啟動下,矽晶圓產業明年展望樂觀。

環球晶(6488)董事長徐秀蘭表示,現在AI要用的記憶體,從HBM3要到HBM4以上,做法上要將die做堆疊,堆疊的層數從12層到16層持續增加,而在結構下面還需要有一層基底的wafer,推動對wafer的用量增加;另外,AI興起需要的SSD也會增加,等於Nand flash用量也會增加,對wafer也是成長推動力。

除了記憶體,徐秀蘭認為,AI需要使用的先進封裝製程中所需要使用的拋光片也比先前多,主要也是因為封裝變立體,結構製程不一樣,有些封裝需要的wafer量可能會比過去多一倍,隨著明年先進封裝的產能開出,需要用到的wafer數看好。

所以相對於過去,隨著半導體先進製程的推進以及製程微縮,die size縮小,減少wafer的用量,但現在反而是因為封裝變立體,結構變化,wafer的數量提升,所以AI的發展趨勢有利於wafer量的提升。

台勝科(3532)也表示,公司積極導入AI高階製程,目前已打入HBM高頻寬記憶體市場,以及CoWoS先進封裝供應鏈,未來看好銷售會持續擴大。

(圖片來源:資料庫)

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