MoneyDJ新聞 2022-12-08 11:47:14 記者 王怡茹 報導
半導體成為戰略物資，晶圓代工龍頭台積電(2330)應美、日政府邀請展開全球佈局，不少供應鏈也配合客戶前進海外設立據點，其中，設備廠萬潤(6187)預計在明(2023)年第二季成立日本子公司，除就近服務客戶外，也期盼能吸納在地人才，進一步拓展國際市場。
台積電在日本茨城縣設立的研發據點「台積電日本3DIC研發中心」於今年中旬開幕，中心內設置了測試產線，盼透過與擁有強大實力的設備、材料相關企業合作，加快3D封裝製造相關技術的研發。目前Ibiden、信越化學、旭化成等約20家日本半導體相關企業也共同響應。
萬潤為晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈之一，主要提供點膠機、AOI與自動化設備，董事會甫通過擬於日本新設子公司投資案。公司指出，子公司預計在明年第二季展開運作，除就近服務客戶外，也會在當地招攬人才，期盼藉此吸納當地寶貴的技術、經驗，以提升競爭力，進而拓展國際市場。
法人預期，受到被動元件需求驟降影響，萬潤今年業績有壓，惟因產品組合優化，全年毛利率有撐，加上業外匯兌挹注，獲利仍將優於去年。以長期來看，台積電、日月光(3711)等皆展現在先進封裝的布局野心，萬潤與大客戶建立良好合作關係，待市場波動過去後，有機會重新迎來成長機會。
事實上，隨著台積電前往美國、日本投資，截至目前已有許多供應鏈表態一同前往海外，帆宣(6196)在美設有Marketech International Corporation USA；晶圓傳載解決方案廠家登(3680) 的美國辦公室已在2020年成立；鑽石碟暨再生晶圓廠中砂(1560)現正緊鑼密鼓籌備在美國設立分公司，預計明(2023)年到位，未來是否有更多供應鏈跟進，值得密切關注。
