MoneyDJ新聞 2026-05-13 16:32:07 萬惠雯 發佈
通寶半導體(7913)將於15日登錄興櫃；通寶為全台首家獲 ARM 直接注資之企業，董事長沈軾榮(見圖)表示，通寶過去幾年在列印相關領域都可維持7成的成長，今(2026)年估仍可維持相當的成長表現，2027年隨著新的QB7以及QB2晶片將量產，以及ASIC業務開展，未來毛利率會優於現在的逾40%水準。公司預計在2026年下半年申請創新板或轉上櫃。
通寶資本額為4.5億元，在股權結構部分，除了ARM注資持股2.08%，其它股東還包括國發基金、益登(3048)、智原(3035)等等，經營團隊團持股逾6成。通寶去年營收4.31億元，EPS 0.36元。
目前通寶主要的市場為列印相關領域，占比重100%，未來會再延伸至實體AI相關，包括機器人、無人機業務以及工廠自動化設備和醫療影像檢測。
通寶長期致力於系統單晶片(SoC)開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片之卓越技術能力，其應用範圍已成功橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域。
除深耕核心晶片設計外，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求的急遽提升，通寶半導體亦超前部署資安防護應用。通寶半導體是市場上少數能將後量子密碼學（PQC）技術成功整合進 SoC 的企業，其 QB7 系列於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證。
沈軾榮表示，因量子電腦的速度比現今電腦快非常多，目前的資安解決方案已是不符使用，需要符合PQC的標準，所以待未來量子電腦2028年開始發展後，新的資安晶片將是硬需求，通寶PQC QB7系列於2023年開案，採台積電(2330)12奈米製程，晶片將於2027年下半年量產，採用ARM A76處理器，相對前一代產品QB6系列，單價約高出150-500%。
在商業布局方面，通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求。
(圖片來源 記者拍攝)
