精實新聞 2012-02-24 14:54:14 記者 余美慧 報導
大陸工信部24日公布《積體電路產業十二五發展規劃》，預估十二五末產業規模將成長一倍以上，形成一批具有國際競爭力的企業；積體電路產量超過1500億塊，銷售收入達3300億元(人民幣,下同)，年均成長18%；占全球積體電路市場規模的15%左右，滿足大陸內需近30%的市場需求。
在產業結構調整目標方面，十二五期間，大陸晶片設計業占全產業銷售收入比重提高到三分之一左右，晶片製造業、封裝測試業比重約占三分之二，形成較為均衡的三業結構。
規劃中也提出多項積體電路技術創新目標。其中，在晶片設計方面，設計能力要達到22奈米，開發一批具有自主知識產權的核心晶片，大陸國內重點整機應用自主開發積體電路產品的比例達到30%以上。在晶片製造方面，生產技術達到12英寸、32奈米的成套工藝，逐步導入28奈米工藝。
在封裝測試業方面，要進一步提高倒裝焊(FC)、BGA、晶片級封裝(CSP)、多晶片封裝(MCP)等的技術水準，加強SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術的開發，實現規模生產能力。
在專用積體電路設備、儀器及材料方面，關鍵設備達到12英寸、32奈米工藝水準；12英寸矽單晶和外延片實現量產，關鍵材料在晶片製造工藝中得到應用，並取得量產。
