MoneyDJ新聞 2022-11-09 07:45:28 記者 蔡承啟 報導
日本富士通(Fujitsu)表示，計畫自行設計2奈米(nm)先進晶片、且將委託台灣台積電(2330)進行生產。
日經新聞8日報導，富士通首席技術長(CTO)Vivek Mahajan於8日舉行的記者會上表示，該公司計劃自行設計2奈米先進晶片，且將委託台積電進行生產。據悉，富士通目標在2026年推出搭載該2奈米晶片的節能CPU。
報導指出，在經濟安全上、半導體重要性日益攀升，台積電計劃在2025年量產2奈米產品。
在晶圓代工領域苦追台積電的南韓三星電子計畫在2025年開始量產2奈米製程技術、2027年開始量產1.4奈米。
日媒日前報導，日本政府編列於2022年度第2次補充預算案中的半導體援助對策概要內容曝光，其中日本政府將砸下約3,500億日圓用於整備日美合作的次世代晶片研究中心。日美將攜手在今年內設置研究中心，目標是在2020年代後半(2025-2029年)研發/量產2奈米以下的先進晶片。
據報導，日本政府將在本月內公布參與上述計劃的日本企業名單等細節，目前已知東京大學、產業技術總合研究所、理化學研究所將加入，且也將和歐美企業、研究機關合作，而日本前經濟產業大臣萩生田光一之前訪美、確認將合作的IBM也可能將加入。
(圖片來源：三星官網)
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