MoneyDJ新聞 2026-10-05 10:05:49 萬惠雯 發佈
導電漿廠商勤凱(4760)持續將技術向先進封裝領域延伸，瞄準下一世代玻璃基板（Glass Core）與TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）製程需求，公司已開發用於CoPoS製程的TGV玻璃基板盲孔填膏，目前已完成關鍵製程驗證，切入先進封裝基板材料市場。隨半導體新材料產品陸續推進，公司預期明年相關產品營收占比有望上看10%。
AI晶片持續朝高效能運算發展，先進封裝對基板尺寸、平坦度及訊號傳輸等要求同步提升，玻璃基板因具備高平坦度、尺寸穩定性等特性，成為下一世代先進封裝基板的潛在材料選項之一，而TGV則是在玻璃基板形成垂直導通結構的重要技術，也帶動雷射鑽孔、填孔、金屬化及相關材料需求。
勤凱此次布局的TGV玻璃基板盲孔填膏，主要應用於玻璃基板孔洞形成後的填孔製程。公司目前已完成30微米孔徑、寬深比1比15.7的製程驗證，在高深寬比的微細孔洞條件下，填孔性與附著性均符合客戶需求，顯示相關材料已具備進一步導入客戶製程的條件。
相較勤凱過去主要聚焦電子導電漿料市場，玻璃基板填孔材料則進一步跨入先進封裝領域。隨先進封裝持續往更細線路、更高密度互連發展，TGV製程對填孔材料的流動性、填充完整度以及與玻璃介面的附著能力均提出更高要求，也使材料成為玻璃基板製程能否穩定量產的重要環節之一。
