精實新聞 2012-05-18 11:57:23 記者 羅毓嘉 報導
隨著電源IC設計廠立錡(6286)、致新(8081)、類比科(3438)加速針對筆電和Ultrabook等產品展開旺季備貨，顯示器電源晶片需求也溫和走揚，帶動後段類比IC封測廠菱生(2369)、超豐(2441)、矽格(6257)接獲訂單量逐步回溫，Q2電源晶片封裝量估較Q1明顯上揚，業績將漸入佳境。
法人指出，類比IC封測業者從3月起接獲的電源IC封裝量就已回溫，主要是受惠於上游電源晶片客戶庫存水位低、庫存回補力道增溫，且客戶對Q2、Q3業績展望轉趨樂觀，提前備貨因應Q3的智慧型手機、筆電、Ultrabook等電子產品旺季需求，帶動相關IC的封測需求。
包括立錡、致新、類比科對Q2業績展望均持正面看法，而菱生和矽格的客戶涵蓋3大類比IC設計廠，超豐則掌握立錡和類比科訂單，客戶訂單走高將同步帶動菱生、超豐、矽格等封測廠Q2業績走揚，動能並有機會延伸至Q3。
觀察封測廠Q2營運狀況與展望，因菱生電源IC佔業務比重高達40%，在單季電源IC封裝量可望季增15%帶動下，單季營收估可季增15%至20%；矽格方面，4月電源IC封裝也已回溫，帶動4月營收月增8%，5月的電源IC封裝產能利用率估可達到滿載水位。
超豐則受惠於銅製程佈局的加速進展與客戶訂單回流，預估Q2營收季增幅度在15%左右，同時毛利率亦可望從Q1的12.7%一舉提昇至15%。而到今年下半年，超豐有機會藉由力成(6239)導入國際客戶，屆時營收與毛利率均有機會再繼續向上趨勢。
惟值得注意的是，電源IC封裝的製程週期短，客戶目前多以短單、急單形式下單，業者坦言，整體封測業務量雖有向上趨勢，但訂單能見度並不特別明朗，對於景氣仍須謹慎以對，Q2總體經濟的走勢將牽動終端市場需求，Q3的實際封測量、以及客戶是否再次啟動庫存調節動作，要更密切觀察。
