精實新聞 2012-05-03 13:19:47 記者 羅毓嘉 報導
群聯(8299)為了將競爭力與同業拉開更大差距，除了記憶卡控制IC目前已全數在55奈米投片之外，今年下半年將有包括eMMC、USB3.0 及 SSD 控制晶片等10餘項產品轉往55奈米製程，成本效益將獲得提昇，並守穩貢獻獲利大宗的控制晶片產品線毛利率。
群聯今年Q1控制IC佔營收比重約略高於2成、遠低於模組出貨的8成左右水準，不過控制IC貢獻獲利比重達到55%，主要得力於控制IC毛利率掌握得當。目前群聯記憶卡控制IC已全數在55奈米投片，並積極將其他應用IC轉往55奈米製程，預期下半年就會有成果展現。
群聯表示，近期經營狀況較辛苦，主要是受制於NAND Flash跌價狀況，好消息則是上週報價谷底已經浮現，感受到客戶拉貨熱度明顯開始加溫，Q2獲利要維持在Q1水準難度雖高，單月EPS仍希望能維持在1元以上水準，毛利率也可望守穩Q1水準。
法人則預期，Flash近期報價雖受SanDisk、Micron殺價衝量導致走跌，惟從Q3開始，NAND Flash報價將隨著新版 iPhone 推出、智慧型手機出貨量增而回升，eMMC 與 SSD 加速普及也有助於群聯相關控制IC出貨量的增長，評估群聯Q3營運將揮別Q2走滑狀況，重回成長軌跡。
群聯Q1營收季減6.31%至82.22億元、年增6.61%；毛利率、營益率各為14.42%、9.63%，較上季的15.99%、10.07%下滑。單季稅後淨利則是季減16.69%為6.87億元，第一季EPS為3.84元。
