精實新聞 2012-03-30 12:28:29 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠矽品(2325)受惠於NVIDIA、AMD等大廠繪圖晶片的高階封測訂單到位，再加上STB、LCD驅動IC、類比IC等訂單回溫，法人估矽品3月合併營收將可回到50億元上方，月增逾1成；且第二季起，矽品受惠於智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應用端需求，訂單動能將較第一季再往上攻堅。
矽品原估單季合併營收財測目標146億元至152.3億元(約合季減3%至7%)，而今年前2月累計合併營收則為95.8億元，以3月營收估增逾1成、達51.6億元以上推算，不僅財測將順利達陣，亦有法人指出，矽品3月合併營收將月增15%，帶動單季營收更貼近財測高標。
法人指出，矽品3月營收動能主要來自於NVIDIA與AMD的高階封測訂單，加上STB、LCD驅動IC、類比IC等訂單也有回流，而近期表現較疲弱的硬碟控制IC、網路IC、2G基頻晶片接單量也止穩回升，矽品營運狀況一如董事長林文伯日前表示，已從第一季底開始增溫。
而展望第二季，Intel的Ivy Bridge平台正式亮相，帶動Ultrabook備貨潮啟動，高階晶片應用出海口可望逐步打開，矽品的12吋晶圓植凸塊、覆晶封裝等生產線將延續3月的滿載水位持續開出。法人樂觀預期，NVIDIA和AMD的高階繪圖晶片出貨量，將伴隨Ultrabook滲透率日增，動能可望延續至第三季底，矽品的覆晶封裝產能利用率，亦將獲得強力支撐。
