MoneyDJ新聞 2020-12-04 10:27:42 記者 王怡茹 報導
台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)第三季營收23.81億元，年減3.08%，EPS 0.8元，主受客戶庫存調整影響。展望後市，公司預期，第四季業績估與第三季相當，全年獲利將較去(2019)年成長。展望2021年，隨庫存調節告一段落，搭配供需轉佳，預期市況將逐步回升，對明年展望持正面看法。
福懋科成立於1990年9月，為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立，目前DRAM 大廠南亞科(2408)則持有福懋科股權32%，為大股東。目前福懋科核心業務為記憶體IC封測，在營收結構上，2019年IC封裝佔比為49.5%、測試佔41.2%、模組9.3%。
公司第三季營收23.81億元，年減3.08%，主要受客戶庫存調節、代工量減少所致，在新台幣強升下，毛利率降至17.47%，低於前季19.53%，營業利益為3.64億元，季減約12%，惟受惠於業外挹注，稅後淨利3.55億元，EPS 0.8元，略優於前季0.78元。
以需求來看，福懋科發言人張憲正指出，遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求仍熱絡，帶動PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求暢旺，而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求也增加，除記憶體IC封測需求外，記憶體模組需求亦可同步受惠。
此外，DUV LED(深紫外線LED)，隨防疫意識抬頭，殺菌等商品需求也大幅增溫，其中LED殺菌產品熱銷，則刺激DUV LED需求，福懋科也計畫持續擴充DUV LED產能。據了解，DUV LED(模組)目前占公司營收比重約3%，2021年料將增加到5%。
稼動率方面，張憲正指出，第三季封測稼動率約85%、模組稼動率呈現滿載，目前訂單能見度大約可看到2021年第二季，預期11、12月記憶體封測需求將回溫，稼動率料將略優於第三季，模組稼動率將維持滿載，第四季業績估持穩第三季表現。
張憲正也補充，在全球晶圓代工產能吃緊及原物料供應短缺的情況下，將持續觀察電子業上、下游供需情形，掌握記憶體市場動態，看好5G、AI、伺服器、雲端運算、資料中心等，預期將為記憶體產業帶來長期發展的動能。
資本支出部分，張憲正表示，2017、2018年資本支出分別達32.58億元、15.86億元，主要是因應DDR4升級需求，今年預期降至6.63億元；短期來看，由於明年不一定會有DDR5新品上市，預期明年資本支出將會較今年下滑。
至於產能方面，張憲正指出，目前旗下記憶體終端測試機台約有100台，記憶體模組產線約12條，未來也規劃繼續擴充，並將持續研發覆晶（Flip Chip）封裝相關技術，以符合市場趨勢並滿足客戶需求。整體來看，法人則預期，今年福懋科整體業績估持平至略優去年，明年隨市況轉佳，有機會維持成長動能。
(首圖來源：福懋科官網)
