MoneyDJ新聞 2026-02-09 10:26:50 萬惠雯 發佈
隨著美中貿易戰延續與全球關稅壁壘升高，地緣政治正加速重塑全球PCB產業供應鏈。台灣電路板協會（TPCA）指出，在供應鏈去中化與風險分散趨勢下，台美PCB進出口結構已出現明顯轉變，台灣正逐步成為美國市場的重要供應來源。
TPCA 與工研院產科國際所指出，美國PCB產業歷經長期外移後，已由過去的大量生產模式，轉型為以多層板與HDI為主的利基型市場，產品集中於國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度應用。2025年美系PCB廠商全球產值約 40.1 億美元、市占約 4.2%，居全球第五；在國防訂單與資料中心基礎建設需求挹注下，預估 2026 年產值可望年增一成，突破 44 億美元。
在貿易政策方面，TPCA 指出，依最新台美關稅協議安排，台灣 PCB 輸美關稅可望由 20% 降至 15%，與日本站在同一起跑線；相較之下，中國大陸生產的 PCB 因疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達 45%。此外，美系客戶在 AI 伺服器、低軌衛星等高敏感性產品上，正加速推動「非中製造」的供應鏈配置，為台灣 PCB 業者創造明顯的轉單空間。
在上述因素推動下，2025 年台灣已超越中國大陸，躍居美國最大 PCB 進口來源；而墨西哥則因地緣優勢，成為美國最重要的 PCB 出口市場，顯示北美區域供應鏈整合趨勢日益明確。從台灣出口結構亦可看出此一變化，台灣 PCB 對中國大陸出口占比，已由 2020 年的 44% 下滑至 2025 年的 27%；同期對美國出口占比則由 7% 提升至 16%，反映市場重心轉移。
TPCA 進一步指出，美國在推動製造回流政策上，採取「管制與誘因並行」的雙軌模式，一方面透過《國防授權法》限制國防體系採購來自特定國家的 PCB，另一方面則透過《國防生產法》與《晶片法案》提供補助，協助美系業者擴充高階產線。不過，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，短期內仍難以全面改變美國 PCB 製造成本結構。
在實務面上，TPCA 指出，PCB 交易多採 FOB 模式，關稅成本主要由買方承擔；加上台商 PCB 多數是隨終端產品組裝後間接輸美，手機、伺服器與筆電等成品仍享零關稅待遇，因此關稅對台商整體營運的直接衝擊相對有限。
從製造條件來看，亞洲在成本、生產效率與供應鏈完整度上仍具顯著優勢，短期內難以被美國製造全面取代。目前台商在美國布局仍以打樣與客戶服務為主，尚未形成量產規模。TPCA 認為，中長期是否進一步在美設廠，仍需回歸商業精算，包括投資報酬率、競爭者動向與對客戶的議價能力，將是關鍵決策因素。
