MoneyDJ新聞 2025-12-19 12:42:53 數位內容中心 發佈
台虹（8039）近期加速布局高階材料與AI相關應用，繼宣布開發以聚四氟乙烯（PTFE）填料型銅箔基板（CCL）並進入客戶送樣與驗證後，市場對其切入高頻與伺服器用材料的期待顯著升溫。公司強調新材採無布結構，以PTFE film取代傳統石英布或玻纖布，並以卷對卷製程，提升薄度與散熱設計彈性。
在新材料技術面，台虹PTFE填料型CCL已進入客戶驗證階段，目標能對應M9級別的高速應用，但下游PCB廠對PTFE CCL之加工經驗有限，鑽孔與壓合等高溫加工技術仍需大量測試與可靠度數據。多家PCB與伺服器供應商已向台虹索取樣品，公司將提供製程參考以協助導入。
現行達M9規格的CCL多需採用高純度石英布，但石英布供應受限；若PTFE填料型產品順利通過可靠度驗證，並進入量產階段，將有望改善下游供應鏈的材料取得與供應彈性。台虹規劃在2027年導入該材料量產，但相關量產時程與技術驗證仍需等待市場與客戶驗證結果。此外，台虹近年亦投入細線路材料與雷射接著材等高階產品開發，並持續擴展半導體材料應用。