MoneyDJ新聞 2026-11-02 11:46:56 林昕潔 發佈
南寶(4766)目前電子及半導體用膠合計占營收約1%至2%，其中，半導體材料方面，南寶產品主要應用於封裝製程，近期與合作夥伴開發進度順利，並陸續取得部分客戶供應商代碼。公司表示，半導體材料從認證至放量所需時間較長，預期隨客戶驗證及出貨推進，營收貢獻可望逐步提高。
公司亦加速布局高階電子材料，其中，摺疊螢幕用光學透明膠(Foldable OCA)已取得關鍵技術突破，公司表示，南寶開發的Foldable OCA具備高耐彎折性及黏著彈性，可承受逾20萬次反覆彎折，公司並憑藉光學用膠技術及關鍵原料自主控制能力，與客戶共同進行產品開發及認證。
南寶分析，目前全球摺疊螢幕OCA市場主要由美國3M、日本Nitto及韓國三星SDI等業者供應，南寶將Foldable OCA定位為下一世代產品，瞄準供應鏈國產化與在地化需求。公司亦評估透過併購加速電子及半導體材料布局，潛在標的將聚焦與公司核心技術相關、且南寶已具備一定競爭優勢的領域。
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