MoneyDJ新聞 2026-07-27 16:19:49 數位內容中心 發佈
Micron（MU.US）
近期市場資訊顯示，Micron已累計出貨超過10億美元的高頻寬記憶體4（HBM4）營收，並推進12層堆疊量產、釋出16層堆疊48GB樣品。其HBM4已被NVIDIA Vera Rubin圖形處理器（GPU）系統採用，容量較HBM3E提升60%。
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SK hynix（SKHY.US）
近期市場資料指出，SK hynix據稱拿下約70%的NVIDIA Vera Rubin平台HBM4訂單，且與NVIDIA的多年度共同開發協議延續至2030年。另有資料提到其2026年高頻寬記憶體投資將增至2.5兆韓元，聚焦擴充相關供應能力。
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NVIDIA（NVDA.US）
7月21日更新顯示，NVIDIA的Vera Rubin NVL72已正式進入量產爬坡，並部署於CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure與Oracle Cloud Infrastructure。該平台整合72顆Rubin GPU與36顆Vera中央處理器（CPU），直接帶動HBM4導入節奏。
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Amkor Technology（AMKR.US）
7月24日，Amkor Technology宣布與NVIDIA簽署總值15億美元的多年期策略合作協議，聚焦人工智慧（AI）與加速運算平台所需的先進封裝與測試。協議包含預付款支持其擴建美國產能，技術重點涵蓋高密度互連（HDI）與異質整合。
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AMD（AMD.US）
近期供應鏈消息指出，AMD已成功取得更多高頻寬記憶體產能，舒緩先前對人工智慧加速器出貨瓶頸的疑慮。另有資料稱，Samsung Electronics已成為其Helios AI機櫃中MI455X加速器的主要HBM4供應商，出貨預計由2026年第三季末延續至第四季。
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Intel（INTC.US）
近期資料顯示，Intel正開發Z-Angle Memory（ZAM）技術，屬於3D堆疊動態隨機存取記憶體（DRAM）架構，以斜向互連取代傳統矽穿孔（TSV），並採銅對銅混合鍵合。該技術最快2029年商業化，市場也重新關注其記憶體戰略布局。
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Sandisk（SNDK.US）
近期資料顯示，Sandisk已簽訂5份多年期供貨協議，最低合約營收約420億美元、財務保證超過110億美元，最長可延續5年。這些協議已覆蓋其2027會計年度超過三分之一的位元出貨量，反映高密度儲存供應正轉向長約鎖量。
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Tesla（TSLA.US）
7月24日相關資訊顯示，Tesla在Optimus人形機器人量產規劃上，明確指出仍受制於記憶體、邏輯晶片與晶片封裝供應限制。Elon Musk並稱，在記憶體價格高漲環境下，Micron仍向Tesla提供非常高的記憶體供貨配額。
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