MoneyDJ新聞 2015-05-25 12:45:04 記者 陳祈儒 報導
旺矽科技（6223）5月份LED測試挑撿產能利用率漸脫離谷底，6月份亦將看到10核心處理器訂單回流。在近日非蘋陣營手機新機陸續發表，且9月份iPhone 6s可望上市帶動，加上LED客戶上半年籌資完成之後，預料接下來開始增加釋單，旺矽第二、三季營收可望逐季成長，第三季將是全年最旺的一季。
旺矽今年第一季是營運淡季，特別是LED產能利用率低，加上工作天數減少，今年第一季業績相對平淡，較去年第四季仍下滑。旺矽第一季EPS 1.2元，較去年第四季的1.48元要來得低。
（一）旺矽LED第二季產能利用率低，第三季明顯回升：
旺矽2014年最營收與獲利高峰是在第三季，主要是去年第三季時AP廠、Apple手機以及物聯網應用IT大廠，都在搶晶圓產能，讓旺矽探針卡與半導體業績需求暢旺。惟去年底僅剩蘋果手機銷售高於預期，其餘科技產品乏善可陳，半導體去年底的庫存水準上升，到了今（2015）年第一季時半導體客戶必須消化庫存。
因此旺矽指出，第一季半導體、LED客戶拉貨都不積極下，業績表現平淡。
旺矽表示，4月與5月的LED業務產能利用率不到6成，預期6月份利用率會回升，主要動力是室內照明客戶的訂單增加，尤其是0.5~1瓦的中功率（mid-power）LED封裝成品去年價格下滑30%之後，今年包括中國大陸、台灣等下游LED封裝廠，都在增加LED照明封裝上的產能，整體下游產品仍可望再跌價，激勵LED照明的需求增加，對於旺矽第三季LED的產能利用提升。
旺矽預估，第三季LED業務占整體營收比重，可望增加至30%之上，較首季的20~25%占比明顯提升。法人認為，LED是去年底、今年初拖累旺矽EPS下滑的因素；LED產能利用率在今年第二季下旬開始回升，有利於旺矽營收、獲利成長。
（二）晶圓與半導體6、7月進入旺季：
按照之前晶圓代工廠在法人說明會的看法，半導體接單將在今年6月、7月進入另一波高峰。旺矽表示，非蘋陣營手機應用的AP已在近期開始下單，讓旺矽半導體產能利用率仍穩健。而美系智慧型手機也可望在第三季底上市，讓5月份晶圓、面板驅動IC檢測所需的探針卡需求已逐步增加，旺季效應已慢慢浮現。
旺矽認為，第二季底手機研發如火如荼展開，無論是LCD驅動IC，還是手機應用AP都開始拉貨，因此旺季第二季的半導體營收將上揚，第三季會步入旺季。
在LCD驅動IC方面，電視的大尺寸第一季基期高，所以第二季成長有限。至於智慧手機的小尺寸面板上，第一季庫存大減之後，第二季將開始回升。
旺矽表示，整體來看第二季營收季成長超過10%，第三季業績還有進一步的成長空間，法人預期全年EPS會高於7~8元，仍優於去年。
