MoneyDJ新聞 2026-06-25 10:33:59 數位內容中心 發佈
台玻（1802）加速布局高階玻纖布，鎖定Low DK與Low CTE產品擴充供應。隨AI伺服器與高速運算應用推升高階銅箔基板材料需求，台玻的高階玻纖布產線已成為近期營運重點，供給吃緊情況預估將延續至2027年底。
台玻的高階玻纖布擴產規劃分為3期推進。第1期已完成並投入量產，第3期預計於2027年完成，並將再投入逾20億元，強化第2代Low DK與Low CTE產品供應能力。為縮短建置時程，台玻採取活化既有廠房方式擴產，將部分低階設備移往中國生產，騰出空間轉作高階產品使用。
台玻在玻纖布領域已深耕近20年，近年提前因應高速傳輸材料升級需求，完成產品開發與客戶認證後，持續推進產線升級。高階玻纖布並非單一規格，而是涵蓋數十種材料組合，從配方、製程到良率管理都有較高要求，也使客戶導入後更換供應商的難度提高。
產品進度方面，台玻第1代Low DK產品已穩定出貨，目前持續推進第2代量產，並同步展開第3代產品開發。高階產品已打入主要CCL廠供應鏈，隨下游高速傳輸與AI相關應用擴大，拉貨動能持續集中在高附加價值玻纖布產品。
從營運結構來看，台玻高附加價值玻纖布目前已占玻纖布事業部營收近40%，在既有玻纖布產品組合中的比重持續提高。台玻現階段擴產與研發同步推進，核心放在滿足客戶對高階玻纖布的交期、規格與供應需求。
